波峰焊治具设计规范标准.docx

下载可编辑 下载可编辑 . .专业 .整理 . 下载可编辑 下载可编辑 . .专业 .整理 . 節 內 容 頁次 1 目 錄 1 2 修訂履 曆 2 3 目 的 3 4 範 圍 3 5 名詞解 釋 3 6 參考文 件 3 7 職 責 3 8 作業流程與內容 4~21 9 修訂權 限 21 1 下载可编辑 下载可编辑 . .专业.整理. 下载可编辑 下载可编辑 . .专业.整理. 探探 修訂履曆 探探 REV. 日期 修訂內容 備 注 A 2009/04/10 初版發行 目的： 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則丄ayout的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作 名詞解釋： ROHS: Restrictio n of Hazardous Substa nces 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物 質： 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS旨令正式實施日期為：2006年7月1日 有害物質 限量標準 Pb（鉛和鉛的化合物） 1000 Hg（汞和汞的化合物） 1000 Cr（鎘和鎘的化合物） 100 Cr6+（六價鉻化合物） 1000 PBB侈溴聯苯） 1000 PBDE多溴二苯醚） 1000 本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合 ROH標準要求. 參考文件 波峰焊治具設計規範 職責 ME:本規範之撰寫及修訂 PD:使用、保養、保存、盤點波峰焊治具 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為：(1) 一般試產波峰焊治具(2)特殊試產波峰焊治具 一般試產波峰焊治具材質：FR4或電木. 治具尺寸：如下圖所示 . 治具結構：底框架+托邊框架. . 治具四周需要加軌道邊. .S0 階段(sample run)治具不需要製作壓條，S0後之試產時需要都I/O零件 製作壓條- | e側視圖GFHH俯視圖 製作壓條- | e 側視圖 G F H H 俯視圖 A:承載邊厚度=2.6 ± 0.1mm B:檔錫牆高度=4± 0.2mm C:治具厚度=4± 0.2mm D:PCB承載邊深度=PCB厚度*3/4 E:軌道邊寬度=9± 0.2mm F:PCB板與板之間距離=15土 0.2mm G:PCB與治具檔錫牆之間距離=15± 0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17土 0.2mm 6.1.3特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊，異形零件,Pin腳Pitch較小零件, 或新性零件沒有把握控制 wave solder良率時,在試產階段確認產品過爐最佳角度.確 認量產治具的開設. .治具結構：底框架+托邊框架. . 治具四周需要加軌道邊. .S0 階段(sample run治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O零件 製作壓扣. . 外框材質:合成石;套板材質：FR4或電木. PCB板 套板 外框 可旋轉角度治具組合圖 266mm l=318mm 俯視圖 E=9mmF=7mmA=3mm E=9mm F=7mm A=3mm D=5mm G=2.5mm 側視圖 A:承載邊厚度=2.6 ± 0.1mm B.檔錫牆高度=5± 0.2mm C:檔錫牆高度=5± 0.2mm D:治具厚度=5± 0.2mm E:套板支撐臺階=5 土 0.2mm F:軌道邊寬度-9 ± 0.2mm G:檔錫牆寬度=7± 0.2mm H:套板支撐臺階厚度=2.5 ± 0.2mm I: 治具長寬尺寸=318mm. J: 尺寸=17mm. 6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義： 6.141量產波峰焊治具材質： 底板、搭載邊條選用合成石. 方向邊框可選用合成石/FR4. 6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸：如下圖所示 治具結構:底框架+托邊框架 4 M A:檔錫牆高度=5± 0.2mm B:軌道邊寬度=9± 0.2mm C：治具厚度=5± 0.2mm D: PCB與治具檔錫牆之間距離=20 ± 0.2mm E:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度 E1為7± 0.2mm,E2為12± 0.2mm F:擋錫牆到牛角之間距離30± 0.2mm G:牛角導圓角半徑R=10± 0.2mm H:PCB板與PCB板放置間距15± 0.2mm I:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mm J:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16土 0.2mm K:牛角墊塊長度20± 0.2mm L:牛角墊塊寬度20± 0.2mm M:牛角墊塊厚度5± 0.2mm N:PCB放板導角直徑3±0.2mm O: