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Prepared by: Bin Liu
Date:9/25/2005;前言
LASER钻孔简介
LASER钻机介绍
Microvia制作工艺
Microvia 常见缺陷分析; 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展,越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连,而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia,是现在PCB制造的迫切任务。;1、LASER分类;2、常见的LASER激发方式;3.1、CO2的成孔原理; 固态Nd:YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束,利用其光学能(高能量
光子),破坏了有机物的分子键(如共价键),金属晶体(???金属键)等,形成悬浮颗粒
或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出,最后形成盲孔。;4、常见LASER的加工材料;吸收率;Laser 钻孔简介;Aspect Ratio;我司现有 Laser 钻机
HITACHI
LC-1C21E/1C
LC-2F21SE/1C
LC-2F212SE/2C
LC-2G212E/2C
LC-2G212BE/2C
SUMITOMO
LAVIA 1000TW
ESI
5320
5330;ESI UV Laser对位系统1——内层靶标对位;;1.对位标靶---圆形
2.对位补偿类似ESI
;;Copper surface is cleaned and ‘textured’;Laser 钻机介绍; Cycle Mode
Burst Mode
Step Mode;钻孔速度;一阶盲孔:
A、CO2 laser drill
B、CO2 laser direct drill
C、UV direct drill
D、UV+CO2 laser drill;Microvia制作工艺;五、Microvia 缺陷分析
---缺陷类型
---产生原因和影响
---解决方法
;(1)Under Cut; PROBLEMS
Under Cut
Delaminate
Cause and Effect
Heat accumulation from RCC copper surface
Impact to the RCC surface by Laser Beam
; Solution
Short pulse width
Reduce the pulse energy; PROBLEMS
Barrel Shaped Inner Hole
Cause and Effect
Reflection from hole bottom
Incorrect position of Laser mode(single
mode)to the hole
;; Solution
Short pulse(less than less)
The best suited number of shots
Multi-mode Beam; PROBLEMS
Remained Glass Fiber
Cause and Effect
Difference Nature against heat between
resin and glass
Solution
High peak power processing
Cycle-mode processing; PROBLEMS
Remained Resin
Cause and Effect
a.Very thin smeared resin on the bottom of
hole not reach sublimation point
;b. Unsuitability of resin thickness
c. Single-mode processing
;d. Unsuitability of LASER pulse energy
e. Incorrect position of LASER Beam
;;Solution
-Short Pulse(less than less)
-The best suited shape of LASER wave
-The best pulse energy adapt to nature
of material( Standard:about 10J/cm2,pulse width
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