HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件.ppt

五、 案例说明： 1、AB41X001A3 2阶激光钻孔拆分成2个1阶钻孔，使用电镀填孔作的ERP流程。 母板ERP流程 子板ERP流程 2、8V0050I0A1 2阶激光钻孔拆分成2个1阶钻孔，使用树脂塞孔做的ERP流程。 母板ERP流程 子板ERP流程 Thank you ! HDI板工程制作培训 目 的：做为CAM制作的一个培训教材 适用范围：CAM中心P1CAM制作培训。 什么叫HDI ？ HDI 英文全称是“High Density Interconnection ”，中文译为“高密度互连”。 HDI结构新型PCB产品的出现是适应电子产品的“轻、薄、短、小”及多功能的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I/O（输入/输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快发展，迫切要求安装基板—PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求，而积层多层板（BUM)的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。 HDI的基本定义 HDI积层多层板的基本特点： 1、微导通孔（包括由激光钻或者机械钻形成的盲孔、埋孔） 的孔径≤Φ0.15mm，孔环≤0.35mm 2、线宽/间距≤4mil 3、布线密度超过117in/in2 4、一般焊盘密度＞130点/in2 目前国际上尚无非常明确的术语定义 HDI的应用领域 1、手机 2、PDA 3、蓝牙耳机 4、数码相机 5、数码摄像机 6、车载导航仪 7、掌上阅读器 8、手持式播放器（MP3、MP4、IPOD等）。9、民用便携式医疗器材 一、钻孔 1.激光钻孔的孔径范围：4-6mil之间，我司的激光钻 孔直径为： 4mil 、 5mil 、 6mil 3种孔径。 2.目前我司使用的激光钻孔类型有2种。 1. UV激光钻孔 2. CO2 激光钻孔 3.激光加工工艺能力参数 1、RCC 65T激光钻孔孔径：4-6mil； 2、RCC 100T激光钻孔孔径：5-6mil； 3、RCC 65T+ RCC 65T激光钻孔孔径：5-6mil； 4、106LD或者1037激光钻孔孔径：4-6mil； 5、1078LD或者1086激光钻孔孔径：5-6mil； 6、106LD+ 106LD或1037+ 1037激光钻孔孔径：5-6mil；（研发中） 7、106LD+ 1078LD 或1086+1086激光钻孔孔径：6-6mil；（研发中） 8、激光孔距离内层线路最小距离6mil； 二、线路的制作 1.激光钻孔对应的焊盘最少3mil,间距不足时 可以削焊盘 保证至少2.5mil。 2.激光钻孔到导体的间距保证6mil. 3.激光钻孔通过的每层对应都必须有焊盘，保证激光 钻 孔不会打穿到其它层（注意：负片层也必须保留有焊盘）。 4.激光钻孔文件层命名及钻带通过层的设置。 如果是1-2层的激光钻孔，那么层命名就应是drl1-2，如是1-3层钻孔，就应是drl1-3等。 其对应层属性为 Board drill positive的属性。同时注意，左图所示红色钻孔指示层必须是对应激光钻孔的惯穿层。如是1-2层的钻孔，红色标识应在1-2层线路上。（注明：不能有多标识其它线路层，但可以有阻焊和字符层） 厚度为：0.0494mm 厚度为：0.08633mm IT-180A 1037 PP厚度为： 0.0494mm IT-180A 1086 PP厚度为： 0.08633mm 四、HDI板拼板注意事项： 1. 普通FR4板材 使用的是RCC的半固化片时，因RCC半固化片常备大 料的尺寸只有16*18的尺寸，拼板一般都采用16*18的尺寸，如果拼板超 过 16*18inch的尺寸，在库存有相应板材时，可以按拼