半导体物理第四章作业.docVIP

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半导体物理第四章课后例题: 1.计算含有施主杂质浓度ND=9×1015cm-3及受主杂质浓度为1.1×1016cm-3的硅在300k时的电子和空穴浓度以及费米能级的位置。 [解]对于硅材料:ND=9×1015cm-3;NA=1.1×1016cm-3;T=300k时 ni=1.5×1010cm-3: ; ∵且 ∴ ∴ 2.制造晶体管一般是在高杂质浓度的n型衬底上外延一层n型的外延层,再在外延层中扩散硼、磷而成。①设n型硅单晶衬底是掺锑的,锑的电离能为0.039eV,300k时的EF位于导带底下面0.026eV处,计算锑的浓度和导带中电子浓度。 [解] ①根据第19题讨论,此时Ti为高掺杂,未完全电离: ,即此时为弱简并 ∵ 其中 作业布置 1.教材p.162第15题。 补充作业: 1.掺磷的n型硅,已知磷的电离能为0.04eV,求室温下杂质一半电离时费米能级的位置和磷的浓度。 [解]n型硅,△ED=0.044eV,依题意得: ∴ ∴ ∴ ∵ ∴ 2.求室温下掺锑的n型硅,使EF=(EC+ED)/2时的锑的浓度。已知锑的电离能为0.039eV。 [解]由可知,EFED,∵EF标志电子的填充水平,故ED上几乎全被电子占据,又∵在室温下,故此n型Si应为高掺杂,而且已经简并了。 ∵ 即 ;故此n型Si应为弱简并情况。 ∴ ∴ 其中

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