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第一章
1、微电子封装技术分为哪几级？各级的定义是
什么？
零级封装(晶片级的连接)
一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）
二级封装（印制电路板级的封装）
三级封装(整机的组装)
零级和一级封装称为电子封装（技术）
把二级和三级封装称为电子组装（技术）
2、芯片粘接主要有哪几种方法？具体如何实施？
(1)Au-Si合金法
固定支撑芯片的基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。在约370℃时，Au和Si有共熔点,根据Au-Si相图，该温度下Au和Si的比例为69:31。
(2)Pb-Sn合金片焊接法
芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除A
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