印制电路板工艺流程简介.pptx

印制电路板工艺流程简介 一、基础知识1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 2.印制电路板的分类：印制电路板包括刚性、挠性、和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。 3.单面印制板：是指仅在一面上有导电图形的印制板。 4.双面印制板：是指在两面都有导电图形的印制板。 5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board）是由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，而且层间导电图形按设计要求实现互连的印制板。 6.覆铜板：将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜板）。通常所用的覆铜板为环氧玻璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。 7.多层印制板的主要材料：覆铜板（又称基材；基本尺寸有36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板用的是电解铜箔，采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状；挠性板用的是压延铜箔；）、半固化片。 8.半固化片预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。根据其Tg值的不同可区分为普通Tg（130°~160°）和高Tg（＞170°）半固化片；以玻璃纤维布的型号区分，最常见的型号有7628、2116、1080。其外观要求表面光滑、无杂质、无皱褶、无鱼眼。 9.半固化片的特性指标1）树脂含量（resin content 简称R/C）：是指半固化片中除了玻璃纤维布以外的树脂所占的重量比。2）树脂流动量（resin flow 简称R/F）：是指半固化片在加热加压时树脂成液态流动的情况。3）胶化时间（gel time 简称G/T）：是指半固化片中的树脂在加热的过程中从固态变成液态之后再回到固态所需要的时间。4）挥发物含量（volatile content 简称V/C）：是指半固化片中可挥发的低分子物的含量。 10.玻璃化化温度（Tg）是指树脂达到某一温度点后，分子形态由玻璃态转变为橡胶态，达到此点的温度称为玻璃化温度。 11.MI生产制作指示（Manufacture indication 的缩写）12.DI水又称去离子水、纯水或深度脱盐水。一般是指将水中的强电解质（Mg+2、Ca+2）去除以外，还将水中难以去除的硅酸、CO2等弱电解质去除到一定程度的水。 13.洁净度是以每尺3的空气中所含大于0.5微米的尘粒之数目作为等级来划分，其中10000级无尘室的洁净度是指 每ft3的空气中所含大于或等于0.5微米的尘粒之数目小于等于10000个。 二、多层板工艺流程简介1.常规多层板工艺流程制前设计、生产工具制作→开料→前处理→内层干膜→DES（显影、蚀刻及去抗蚀膜）→→AOI→黑/棕化→层压→钻孔→PTH→外层干膜→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→绿油（阻焊图形）→印字符（白字印刷）→表面处理→外形加工→电测试→FQC→包装→出货 2.各流程工艺简介1）制前设计、生产工具制作：◆创建元件库：保证元件能焊接到多层板上，实现元器件之间互连的几何图形，也包括多层板本身的几何特性。◆建立电原理图与印制板上元件和连线之间的对应关系。◆布局与布线。◆提取印制板生产使用数据。提取贴装生产使用的数据。 2）开料◆ 工艺说明：按MI要求将大料切成所需的尺寸。◆ 洗板：去除板面树脂粉末。烘板: 去除水分，稳定板尺寸。温度：145±5℃ ；时间：5 hrs 3）前处理◆?清洗方式：机械清洗：刷辊式磨板，火山灰磨板、化学清洗：◆?流程：上板→除油（酸性清洁剂）→四段水洗→微蚀（酸性微蚀剂、H2O2）→四段水洗→烘干（55-70℃）→出板◆?目的：去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。粗化铜表面，增大干膜与铜面的接触面积，增加粘附性能。品质控制项目：水裂点≥30sec；微蚀量：0.8-1.6μm。 4） 内层干膜◆ 工艺说明：就是将在经过处理的铜面上贴上一层干膜（或湿膜），在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被去掉，蚀刻后去掉抗蚀层，得到所需要的裸铜电路图形。?◆流程：贴干膜/涂湿膜→曝光 ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的贴膜应是表面平整、无皱折、无