电子部件装配工艺.pptx

第八章 电子部件装配工艺精品课程电子部件装配工艺 部件装配可分为：功能部件装配和辅助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。 电子部件是由材料、零件、元器件等装配组成的具有一定功能的可拆卸或不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏，直接影响电子整机装配质量。因此，部件装配是电子整机装配的一个重要环节。8.1 印制电路板的组装工艺 根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。 8.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求 1．印制电路板组装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。 印制板铆孔 元器件成形式 印制电路板的准备 插件流水线 插件检查 波峰自动焊 贴胶带纸 装散热器 检查补焊 图8.1 手工流水插装工艺流程 8.1 印制电路板的组装工艺 常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺,其工艺流程如图8.1和图8.2所示。 贴胶带纸 印制板铆孔 电路板元件自动插装 自动检测 编辑编带程序 编织插件料带 元器件成形 自动检测 检查补焊 波峰自动焊 插件检验 手工插件流水线 装散热器 图8.2 自动插装工艺流程 8.1 印制电路板的组装工艺 8.1 印制电路板的组装工艺 ２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。8.1 印制电路板的组装工艺 (6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。 ①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。8.1 印制电路板的组装工艺 8.1.2 印制电路板元器件的插装 插件流水线作业是把印制电路板组装的整体装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。 印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。 自由节拍形式是操作者按规定进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节拍。 强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。 8.1 印制电路板的组装工艺 印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。 前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度低；后一种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的插装位置，插件差错率低，常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。 8.1 印制电路板的组装工艺 印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行控制。 立式 倒装式 横装式 卧式嵌入式 图8.3 元器件的插装形式 8.1 印制电路板的组装工艺 一般元器件的插装方法及要求 元器件的插装有卧式（水平式）、立式（垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式）等方法， 图8.4 一般元器件的安装高度和倾斜规范 图8.5 玻璃壳二极管的插装 图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形 弯折引线留余量 8.1 印制电路板的组装工艺 8.1 印制电路板的组装工艺 元器件插装的技术要求：（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器件。（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。8.1 印制电路板的