非晶硅薄膜电池激光工艺介绍.pptx

非晶硅薄膜电池激光工艺介绍目录设计基本介绍激光机简介激光器介绍工艺标准具体介绍附件BIPV工艺流程与相关工段芯片段工艺流程图磨边清洗一二维码/P1清洗二预热PECVDPVDP4P2P3反压P6清洗那边三退火芯片电性能测试组件段工艺流程图P7异形激光扫边芯片段P5激光绝缘刻线芯片切割P8激光打孔高压釜层压/辊压磨边＆清洗自动/手动组装修边中空工艺装接线盒组件最终电性能测试＆灌胶清洁＆包装接线盒接线盒背板玻璃背板玻璃PVBEVAAZO+AlAZO+Ala-Sia-SiFTOFTO玻璃玻璃激光 电池设计P1P2P3激光在工艺过程中作用：分割标准件成子电池；让子电池形成串联；绝缘和可靠性处理；形状切割需求问题思考为什么标准件分割标成39个子电池串联？电极引线搭配内阻消耗输电浪费原材料消耗(死区)问题思考——Laser切割的必要性原理： 激光经过聚焦后照射到材料上，使材料温度急剧升高至熔化或气化，随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的与传统切割优势：切割精度高、切缝窄、质量好、热影响区较小，且切割端面平整光滑切割速度快，加工效率高是一种非接触式切割，没有机械加工力，不会产生形变，也不存在加工屑、油污、噪声等污染问题，是一种绿色环保加工切割能力强，几乎可以切割任何材料与传统切割劣势：激光在切割时，对电池片的晶相有一定的损伤，会造成电池片一定程度上的破损、隐裂电池片的晶相受损后，制作成的太阳能组件在工作时存在漏电隐患问题思考——使用脉冲激光的必要性加工材料时间短峰值能量高热影响区域小易于控制划刻深度被喷出材料可以带走多余能量我司激光机设备分厂设备厂商激光器备注一分厂大族ROFIN无UPS,P1无CCD二分厂MITROFIN配UPS, P1有CCD激光机构成介绍激光刻划机机台组件罗芬激光系统CCD跟踪系统真空集尘系统进出料划线运动辅助机构冷水机真空泵CCD相机CDA供给激光器CCD控制模块集尘箱传感器芯片定位电力供给激光控制器Y1、Y2轴芯片支撑PLC单元芯片运动运动控制电机驱动基片运动直线电机激光头运动直线电机激光机构成介绍有进片台和出片台组成，配备带滚轮旋转轴，步进电机驱动传送轴，带动旋转轴和滚轮同步转动，基片在滚轮上水平传输若采用膜面向下的刻蚀方式，则在送料系统设有基片反转装置送料系统 直线电机和直线导轨控制激光头做X方向运动，基片做Y方向运动;气浮支撑基片 采用检测级大理石作为主体基座，确保整机刚性和消除工作台对激光头的震动干涉；加工系统激光机构成介绍CCD(Charge Coupled Device)图像智能定位系统 P2、P3刻蚀时，以P1第一条线为定位基准； CCD定位系统保证三层膜相邻三条线的平行度定位系统TCO、a-Si和背电极分别对应1064nm红外激光和532nm绿激光。1064nm红外激光器可调功率9-11W，532nm红外激光器可调功率0.6-0.9W激光系统主画面电机控制激光控制时间设置报警画面自动运行速度确定进料速度80°/s/进料减速80°/s°/s8050进料进给速度进给减速°/s出料进给速度°/s出料速度8080°/s调整电机1速度mm/s调整电机2速度2，0mm/s2，0X轴速度mm/sY轴速度mm/s10010X轴加工位-20Y轴取片位-20mmmmY轴定位位置Y轴等候位100mm100mm调整电机1取片位-5调整电机2取片位-5mmmm激光机构成介绍刻蚀区一侧采用吹气设备把刻蚀产生的尘埃吹离刻蚀区域，在相反的一侧采用吸气设备吸收气体及尘埃除尘系统 PC主控制系统，人机界面友好 配备警示灯、蜂鸣器、急停、激光安全锁等安全警示、开关；电源：三相380+/-38VAC，12kW，50/60Hz；压缩空气压力5kg/cm2以上控制系统激光刻划示意进料P2/P3刻划出料定位捕捉P1刻划P2P3激励源反射镜出射镜激光出射 工作物质激光器具体介绍基本组成 泵浦源 工作物质 谐振腔激光产生的过程1、泵浦源发出强光照射工作物质，工作物质吸收光子，电子经过能级跃迁，发出另一种波长的光。2、新产生的光在谐振腔内往复震荡，得到高能量密度和高指向性的光。3、通过Q开关，倍频晶体，光路等过程，对光进行调整得到我们需要的激光。我们现场所用激光泵浦源发出808nm的光，工作物质发出1064nm的光激光器具体介绍特点 单色性、相干性、方向性、高亮度分类气体激光器:长范围紫外到远红外阶段液体激光器:在医疗或物质分析方面有广泛作用，波长覆盖范围321nm-1.168um固体激光器:以红宝石和石榴石两类激光为代表，通常有较大的功率输出。波长范围可见光、近红外波段.例掺钕钇铝石榴石（简称Nd:YAG，波长1.064um）半导体激光器:一般为0.6～1.55微米，主要在近红外波段。 激光器关键参数对工艺影响