UV激光基板钻孔新工艺讲解.pdf

UV激光基板钻孔新工艺 目前，UV激光钻孔设备只占全球市场的 15%，但该类设备市场需求的增长要 比新型的 CO2激光钻孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50 μｍ，1~2 的多 层导通孔和较小 的通孔也是当前竞争的焦点， UV激光为当前的竞争提出了解决方 案；除此之外，它还是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图形的工 具。本文概述了目 前 UV激光钻孔和绘图系统的特性和柔性。还给出了各种材