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关于电子元器件热阻的计算.doc

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PAGE PAGE 1 关于电子元器件热阻的计算 【概念解释】 ?Ta(Temperature Ambient-)环境温度 ?Tc(Temperature Case)外壳温度 ?Tj(Temperature Junction)节点温度 ?热阻Rja:芯片的热源结(junction)到周围冷却空气(ambient)的总热阻,乘以其发热量即获得器件温升。 ?热阻Rjc:芯片的热源结到封装外壳间的热阻,乘以发热量即获得结与壳的温差。 ?热阻Rjb:芯片的结与PCB板间的热阻,乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。 【电子元件热阻的计算】 ?通用公式:Tcmax =Tj - P*(R

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