编带包装检验判定标准.docx

编带包装检验判定标准 编带包装检验判定标准 蚆 蚂蒁 蝿膄 莆PAGE PAGE / NUMPAGESPAGE6 编带包装检验判定标准 PAGE 深圳市--光电有限企业 文件编号： 编带包装查验判断标准 版次： 页次：1/4 作成部门： 奏效日期： 目的 为了规范编带查验之标准 范围 合用于本企业SMDLED全部规格产品的编带查验。 使用工具 显微镜、镊子 允收水平 本判断采纳MIL-STD-105E一般水平II中的CR=0%、MA=0.4%、MI=0.65%水平查验 判断 工作细则： 查验 标准 图示 判断 项目 合格 不合格 合格限度 反方向45度拉盖带 能轻松平均的拉脱 与载带的连结,无盖 拉力带断裂,盖带与载带 MI 测试 封合处无产生毛 边，除湿前拉力为 封合处无产生毛边，除湿前拉 拉力过大，盖带拉丝，封合处 拉力小于90g且不拉丝可接受 25-40g，除湿后 力为25-40g，除湿后50-80g 有毛边 50-80g 压伤 PPA PPA损坏、缺角不良 MA 破 压伤 损 PPA无损坏、压伤 PPA损坏、压伤不接受 PPA稍微损坏压伤不影响发光 及性能可接受 版次 修他日期 制 作 审 核 批 准 ※※※资料文件版权为 RS-WI全部，不得擅自打印、复印※※※ 深圳市--光电有限企业 文件编号： 版次： 页次：2/4 编带包装查验判断标准 作成部门： 奏效日期： 上封带中间有烫伤 烫伤 或封带损坏  封带有烫伤或是损坏 ≤3cm中 间盖带与载带无粘死现象 可 接受。 MI 封带有烫伤或是损坏≥ 3cm中 封带及载带无烫伤、损坏 间有盖带与载带粘死现象不接 受 载带内产品搁置胶 体表面向上，不行 侧放或许是倒放 翻料 ☆ CR 无侧放或许倒放 侧放或倒放不接受 压痕大 压痕 两边压痕宽度基本 不均 保持一致 压痕小 封带两边压痕宽度一致 封带两边压痕宽不一致 极 性 正负极方向贴反 贴 反 包反 产品缺口(负极)朝向载带圆 产品缺口(负极)未朝向载带圆 孔边（特别要求除外） 孔边 反方向45度拉上封 粘料 带无资料粘在上封 带上 反方向 45度拉上封带无资料 反方向 45度拉上封带有资料 粘在上封带上 粘在上封带上 漏包 漏包 载带料糟内无资料 无漏包资料现象 应搁置资料的料糟内有空包现 象不接受  ☆ MI ☆ CR ☆ MA ☆ CR ※※※资料文件版权为 RS-WI全部，不得擅自打印、复印※※※ 深圳市--光电有限企业 文件编号： 版次： 页次：3/4 编带包装查验判断标准 作成部门： 奏效日期： 封带偏移 封带 盖带两边偏移量≤ MA 偏移 1/4封口宽度 盖带两边偏移量≤ 1/4封口宽 盖带无偏移 度 胶体表面无黑圈， 杂物 ☆ MA 封带内无显然杂物 胶体表面无黑圈，无显然杂物 胶体表面出现显然黑圈或是杂 物不接受 载 载带卷入卷盘方向 带 为：导孔方向和贴 卷 标签的方向相反 反 灯 刮伤长度不一样意超 面 0.8mm,宽度不允 刮 许超出0.2mm; 伤 固 晶 不 固晶已表记不良 良 焊 线 焊线已表记不良 不 良  标签 标签 ☆ MA 导孔 导孔 导孔方向和卷盘贴标签方向 导孔方向和卷盘贴标签方向相 相反 同 MA 刮伤长度不准超出 0.8mm,宽度刮伤长度未超出 0.8mm,宽度 胶体表面无刮伤 未超出 不准超出 ☆ CR 无任何不良表记 PPA划兰色笔水为固晶不良 ☆ CR ※※※资料文件版权为 RS-WI全部，不得擅自打印、复印※※※ 深圳市--光电有限企业 文件编号： 版次： 页次：4/4 编带包装查验判断标准 作成部门： 奏效日期： 无任何不良表记 PPA划黑色笔水为焊线不良 灌 胶 针头压线已表记不 针 ☆ CR 头 良 压 伤 无任何不良表记 PPA划绿色笔水为灌胶不良 QC ☆ 实 QC测推力或拉力 CR 验 后已表记不良 不 良 无任何不良表记 PPA划红色笔水为QC实验品 防静电袋密封性：封压 MA 痕显然且齐整，无张口 密封性能好，无张口 压痕不均，且张口漏气 压痕不均，但无张口漏气 包 装 抽真空要求：卷盘不可以 挪动，载带卷盘不可以变 MA 形 卷盘不可以挪动，载带卷盘无变未抽真空不接受 抽真空时间不足但卷盘不可以 形 挪动可接受 混料 不一样型号产品相混 CR 数目 数目不符与《量产规格书》要求不符，少量或多半高出 3PCS以上不接受 MA 标签 标签打印错误与《量产规格书》《标签打印规定》或客户特别要求 ,标签内容与要产品参数一 CR 致 包装要求 防静电袋用错，防静电袋未放干燥剂、湿度卡 MI 入库单 日期/BIN号/数目与实物不符 MA ※※※资料文件版权为 RS-WI全部，不得擅自打印、复印※※※ 深圳市--光电有限企业 文件编号： 版次： 页次：5/4