SMT物料管理规定.docx

目的规范 SMT 物料治理，包括物料从仓库发出产线，生产成半成品，再到剩余物料退库整个过程进行管控；防止显现物料数量漏发，生产过程丢失等反常，保证产品批量正常结批，防止不必要的材料缺失；同时规范操作，削减由于物料导致产品品质的反常发生；二，适应范畴生产部 SMT车间的物料治理；三，内容1．物料的接收由各线 SMT操作员负责接收物料， 使用 SMT备料交接系统原材料由仓库自动配送上线后，进行扫描确认；发觉 目的 规范 SMT 物料治理，包括物料从仓库发出产线，生产成半成品，再到剩余物料退库整个 过程进行管控；防止显现物料数量漏发，生产过程丢失等反常，保证产品批量正常结批， 防止不必要的材料缺失；同时规范操作，削减由于物料导致产品品质的反常发生； 二，适应范畴 生产部 SMT车间的物料治理； 三，内容 1．物料的接收 由各线 SMT操作员负责接收物料， 使用 SMT备料交接系统 原材料由仓库自动配送上线后， 进行扫描确认；发觉数量反常第一时间通知班长等治理人员进行核实反馈处理； 2. 生产前物料预备 2.1 物料整理 物料的接收完成后， 各线的材料只能放置在相对应的线体， 不能随便乱放； 操作员需对物 料进行分类整理， 按类别放入物料柜，散料放置在最前比较惹眼位置，便利查找； 2.2 PCB 拆包装 2.2.1 PCB/FPC 拆除包装必需在本线体黄线内进行拆包，不答应相邻两条线体同时拆包 或同一个人拆两条线 PCB/FPC; 2.2.2 拆包过程分 3 个周转箱装不同物品， 1 个放置 PCB/FPC产品，另 1 个放置外包装 袋，仍有 1 个放置包装袋内废纸张，硬纸皮等杂物； 2.2.3 PCB/FPC 不宜一次拆包过多， 原就是够本班组使用， 并备 2 框数量的 PCB给对班； 2.2.4 外包装袋必需保留并班与班交接，直至批量下线结批核对无误后再丢弃； 2.3 物料的放置 2.3.1 物料大部分是静电敏锐器件及潮湿敏锐器件，因此必需放置在防静电周转箱或专 用的物料柜中，不答应把物料不经过任何防护直接放在地面上； 2.3.2 PCB，IC ，BQ等物料真空包装拆包后，必需 24 小时内使用完；拆包后未使用完的 须重新放回真空包装，从新烘烤处理； 3．物料的使用 3.1 物料上料及换料操作员须使用防错料扫描系统进行确认，确保物料上料的精确性； 3.2 上料换料遵循 散料先用 原就，为的是早使用早发觉反常及防止长时间未使用散料遗 失；散料使用前须进行 测量阻，容值，确保物料正确； 可编辑 word, 供参考版！ 3.3换料接料时最多答应扯出物料 3 圈（外圈），防止拉扯太长将料带损坏，导致贴片不良；3.4换料散料如确认是外加工线回来的料盘，需保留空料盘，放置在指定的地点，以备发生品质反常时追溯调查使用；3.5防错料扫描规范3.5.1防错料系统使用要求a.全部 SMT生产的贴片产品原就上必需使用防错料系统进行扫描作业，不使用防错料系统须经过主管以上治理人员同意，在有效措施确保的前提下才可进行生产；b.防错料系统故障（如无网络，设备硬件缘由故障，软件故障）发生时，无法保证产品的贴装品质牢靠 3.3 换料接料时最多答应扯出物料 3 圈（外圈），防止拉扯太长将料带损坏，导致贴片不 良； 3.4 换料散料如确认是外加工线回来的料盘，需保留空料盘，放置在指定的地点，以备 发生品质反常时追溯调查使用； 3.5 防错料扫描规范 3.5.1 防错料系统使用要求 a. 全部 SMT生产的贴片产品原就上必需使用防错料系统进行扫描作业， 不使用防错料系 统须经过主管以上治理人员同意，在有效措施确保的前提下才可进行生产； b. 防错料系统故障（如无网络，设备硬件缘由故障，软件故障）发生时，无法保证产品 的贴装品质牢靠性，必需立刻停止作业； c. 产线由于故障，放假等缘由停工 1 天以上，或同时产线人员也有变更时，在投入生产 时必需重新使用系统扫描巡检及重新做首件，合格后方可再次生产； 3.5.2 防错料系统详细操作要求 a. 上料换料必需对物料逐一扫描， 特殊是 PCB 包装， 本班组上料时一次把已拆包 PCB 扫 描完毕，扫描完后核对实际包数是否与上料记录一样； b. 散料换料时一次只能换一盘， 换完立刻扫描， 决不答应同时接几盘散料后再进行扫描， 这样极易造成漏扫描导致错料； c. 物料不答应分盘贴装原就：操作员决不行以私自把物料分盘，不根据防错料系统扫描 而进行贴装； d. 一对一换料原就：换料一次只答应换一个站位料盘，换完扫描核对无误后，再进行下 一站位换料； e. 产品反常停线或重新变更程序，须停工验证后，重新把物料重新强制上料一遍后方可 接料； f. 生产途中有物料退料的须把物料备料号保留及上到系统里面去； 4. 物料下线： 4.1 换下来的