印制电路板的制作工艺培训课件.pptx

第五章 印制电路板的制作工艺 ;目 录;5.1 印制电路板的种类和特点;一、印制电路板的类型 ;1、单面印制电路板;2、双面印制电路板;3、多层印制电路板;4、软印制电路板;5、平面印制电路板;二、印制电路板的材料 ;1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）;2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板;3、环氧玻璃布敷铜箔板;4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板;5.2 印制电路板的设计基础;一、印制电路板的设计内容及要求;1. 印制电路板的电路设计;印制电路板的设计步骤;二、印制电路板的布局;1). 整体布局;2). 元器件布局;(1) 地线的布设 (2) 输入、输出端导线的布设 (3) 高频电路导线的布设 (4) 印制电路板的对外连接 (5) 印制连接盘 (6) 印制导线 (7) 定位孔的绘制与定位方法 (8) 表面贴装技术对印制电路板的要求;(1) 地线的布设;③当电路工作频率在30MHZ以上或是工作在高速开关的数字电路中，为了减少地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时各级的内部元件接地也应贯彻一点接地的原则，即在一个小的区域内接地，如图5.2所示。 ;(2) 输入、输出端导线的布设;(3) 高频电路导线的布设;(4) 印制电路板的对外连接;②用印制电路板接插式互连 如图5.7所示为印制电路板接插的簧片式互连，将印制电路板的一端制成插头形状，以便插入有接触簧片的插座中去。如图5.8所示是采用针孔式插头与插座的连接，在针孔式插头的两边设有固定孔与印制电路板固定，在插头上有90°弯针，其一端与印制电路板接点焊接，另一端可插入插座内。 ;(5) 印制连接盘;连接盘的直径D应大于焊接孔内径d，一般取D=(2～3)d，如图5.9所示。为了保证焊接及结合强度，建议采用表5.2中给出的尺寸。;连接盘的形状有不同选择，圆形连接盘用得最多，因为圆焊盘在焊接时，焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形，结合牢固、美观。但有时，为了增加连接盘的粘附强度，也采用正方形、椭圆形和长圆形连接盘。连接盘的常用形状如图5.10所示。 ;若焊盘与焊盘间的连线合为一体，尤如水上小岛，故称为岛形焊盘，如图5.11所示。岛形焊盘常用于元件的不规则排列中，有利于元器件的密集和固定，并可大量减少印制导线的长度与数量。此外，焊盘与印制线合为一体后，铜箔面积加大，使焊盘和印制线的抗剥离强度大大增加。岛形焊盘多用在高频电路中，它可以减少接点和印制导线的电感，增大地线的屏蔽面积，减少接点间的寄生耦合。 ;(5) 印制导线;①印制导线的宽度; 在决定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意它在板上的剥离强度以及与连接盘的协调，一般取线宽b=(1/3～2/3)D。一般的导线宽度可在0.3～2.0 mm之间，建议优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm规格,其中0.5mm导线宽度主要用于微小型化电子产品。 印制导线本身也具有电阻，当电流流过时将产生热量和产生电压降。印制导线的电阻在一般情况下可不予考虑，但当其作为公共地线时，为避免地线产生的电位差而引起寄生反馈时要考虑起阻值。 印制电路的电源线和接地线的载流量较大，因此在设计时要适当加宽，一般取1.5～2.0mm。 当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线；当要求分布电容比较小时，可采用较窄的信号线。;②印制导线的间距;③印制导线的形状; 印制导线的图形除要考虑机械因素、电气因素外，还要考虑导线图形的美观大方，所以在设计印制导线的图形时，应遵循如图5.13所示的原则。;设计印制导线的图形时，应遵循原则;三、印制电路板的具体设计过程及方法;1.设计印制电路板应具备的条件;2.印制电路板的设计步骤和方法;(1)选定印制电路板的材料、厚度和版面尺寸;（2）印制电路板坐标尺寸图的设计;（3）根据电原理图绘制印制电路板图的草图;单线不交叉草图的绘制过程，如图5.17所示。 ;5.3 印制电路板的制造与检验;一、 印制电路板的制造工艺 ;二、印制电路板的质量检验;（2）.印制电路板的印制及蚀刻工艺;蚀刻也叫腐蚀，是指利用化学或电化学方法，将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀除去，在印制电路板上留下精确的线路图形。 制作印制电路板有多种蚀刻工艺可以采用，这些方法可以除去未保护部分的铜箔，但不影响感光显影后的抗蚀剂及其保护下的铜导体，也不腐蚀绝缘基板及粘结材料。工业上最常用的是蚀刻剂有三氧化铁、过硫酸铵、铬酸及氯化铜。其中三氧化铁的价格低廉且毒性较低，碱性氯化铜的腐蚀速度快，能蚀刻高精度、高密度的印制电路板，并且铜离子又能再生回收，也是一种经常采用的方法。 丝网漏印简称丝印，也是一种古老的工艺。丝网漏印法是先将所需要的印制电路图形