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微电子制造综合设计 桂林电子科技大学 微电子制造综合设计 设 计 报 告 指导老师： 学生： 学号： 桂林电子科技大学机电工程学院 《微电子制造综合设计》设计报告目录 一、设计内容与要求…………………………………………………1 二、设计目的意义……………………………………………………2 三、 PCB 设计…………………………………………………………2 四、组装工艺设计……………………………………………………15 五、工艺实践方法与步骤……………………………………………24 六、课程设计总结……………………………………………………26 七、参考文献…………………………………………………………29 十、附录………………………………………………………………29 微电子制造综合设计 一、设计内容与要求 1 、设计内容 按给定的设计参数，绘制电路原理图。完成相应的 PCB 设计，绘制 PCB 板图等。包括 焊接方式与 PCB 整体设计、 PCB 基板的选用、 PCB 外形及加工工艺的设计要求。 PCB 焊盘 设计及工艺要求确定。元器件布局要求及设计。基准点标记制作。用 PROTELDXP 制作印 刷电路版，包括设计电路原理图、定义元器件的封装形式， PCB 图纸的基本设置、生成网 表和加载网表、设置布线规则、布线。编写贴装程序等。 SMT 设计以及工艺文件的编写。 分析典型组装工艺，对典型组装工艺进行实践。 设计参数如：表 1 表 1 设计参数表 元器件 数量 元器件 数量 1206 6 片 FQFP48 1 片 0805 7 片 DIP14 1 个 SOJ16 1 片 DIP20 1 片 PLCC84 1 片 二极管 10 片 要求： PCB 元件之间的连线总长不小于 500mm ，有 3 种不同的线宽。 2 、综合设计要求 （1 ）掌握印制电路板计算机辅助设计软件，包括： 1 ）通过电路原理图与印制电路版图的分析对比，提高识图能力； 2 ）掌握电路原理图与印制电路版图的特点、规律及识图方法； 3 ）掌握印制电路板计算机辅助设计软件（ PROTEL ）的应用； 4 ）依据指定的电路原理图，运用 PROTEL 完成原理图的输入、网络表生成、板图制 作及输出等操作。 （2 ）掌握焊盘、模板的设计方法，包括： 1 ）DFM 原理与基本应用、设计原则以及相应的考核表； 2 ）熟悉焊盘设计标准（ IPC-SM-782 文件），掌握焊盘设计的基本原理与方法； 3 ）熟悉模板设计标准（ IPC-7525 文件），掌握模板设计的基本原理与方法。 （3 ）掌握 SMT 工艺设计方法及其工艺文件的编写，包括： 1 ）掌握 SMT 工艺设计的基本原理与过程， 对电路原理图进行相应的 SMT 工艺设计； 2 ）掌握 SMT 工艺文件的编写方法，对所设计的 SMT 工艺进行工艺文件的编写。 （4 ）掌握典型工艺的参数选取、操作步骤、操作要点，对典