某电子公司SMT工艺要求.pptx

SMT工艺要求;;SMT车间贴片工艺的介绍;1.0 SMT车间贴片工艺的介绍;1.2. 锡浆印刷工序;1.3.1. 此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机 　　　 构成； 1.3.2. 电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用 　　　 贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置,再通 　　　 过再流焊来实现对电子元器件的焊接； 1.3.3. 元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机； 　　　 高(中)速贴装机: 主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件． 　　　 泛用贴装机: 主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件．;1.4. 再流焊焊接工位;PCB元器件烤盘设计要求;2.0. PCB设计要求;2.1.2.PCB大小及变形量： A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25;2.2. PCB进板方向的确定 ;元器件的布局： 　　 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。 　　在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。;2.5mm;2.3. PCB工艺边的要求 ;2.4. PCB上MARK的要求 ; MARK 的分类及放置位置： 光学定位基准符号主要包括拼板、整板和局部三种，即拼板光学定位识别符号， 局部光学定位识别符号 ，整板光学定位识别符号 要布设光学定位基准符号的场合及要求: a）在有贴片元器件的 PCB 面上，必须在板的四角部位选设 3 个整板光学定位基准符以对 PCB 整板定位。 对于拼版，要有 3 个拼版光学定位识别符号，每块小板上对角处至少有两个整板光学定位识别符号。特殊情况下，拼版中小板的两个整板光学定位识别符号可不加，但 3 个拼版光学定位识别符号必须保留。 b）引线中心距0.5 mm（20 mil）的 QFP 以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部光学定位基准符号，以便对其精确定位。 如果上述几个器件比较靠近(100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计???个局部光学定位基准符号。 c）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。 d) 光学定位基准符号的位置 光学定位基准符号的中心应离边 5mm 以上; ;2.5. 各种规格元件的PAD导通孔及导线的处置;2、导通孔及导线的处置 　　为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm;2.6. 一般组装密度的焊盘间距;20; 2.7.丝印字符的设计; PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。 ?对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。  对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。; 上图是IPC 对矩形元件焊盘尺寸的定义,可供参考，焊盘的长宽计算公式只适合于0805，1206元器件 ;2.8.1 0402元件PAD设计;2.8.2 0603元件PAD设计;2.8.3 0805元件PAD设计;2.8.4 0402排阻PAD设计;2.8.5 0603排阻PAD设计;2.8.6 IC PAD设计;F—元器件壳体封装尺寸，K—系数，一般取0.25mm， SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。 ;2.8.6.2 QFP IC PAD设计;2.8.6.3 SOT I