- 1、本文档共24页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
山东中泰龙办公用品有限公司 企业简介 山东明思普电子科技有限公司和山东中泰龙办公用品有限公司由澳门境外公司投资建设,固定资产投资 2.2亿元人民币,总建筑面积7万m2。是集研发、生产、销售为一体的高新科技企业,本着“诚信为本、客户至上”的经营理念,不断创新。以过硬的产品质量、完善的售后服务立足于LED行业。主要生产直插、贴片和大功率LED,以及LED应用产品的研发和生产,其产品主要应用在电子设备、汽车、传媒、照明等行业。 企业文化介绍 我们的目标: 以先进的科学技术为指导,在竞争激烈的环境中求生存、谋发展,立志成为LED及相关领域的强者,以及节能 领域的知名品牌。 我们的发展战略: 通过不断的科技创新保持技术优势,通过行业内外的广泛联系、沟通与合作保持信息领先,通过严格的品质 管理及品牌建设树立品牌形象、实现规模经营。 我们的管理理念: 我坚信,我们能做到...... 我们的企业精神: 举日月之光华、集思广益、惠普于天下 我们的人才政策: 以发展赢得人心、以目标凝聚人才 我们的质量方针: 坚持科学管理、生产优质产品、提供完善服务、创建知名企业 安全培训(一) 山东中泰龙办公用品有限公司 SMT工艺技术培训资料 制作:品质部郝爱广 时间:2011.6.4 山东中泰龙办公用品有限公司 企业培训资料 制作:郝爱广 时间:2011.6.4 山东中泰龙办公用品有限公司 第一节:概述发展 进入21世纪后,随着IT产业的不断发展和网络技术的日益进步。 随着电子工艺的快速发展,电子装配技术正发生着巨大的变化,从传统的通孔插装技术(THT))向表面组装技术(SMT)发展。 表面组装技术是一种新型电子连接技术,有时候也称表面安装技术或表面贴片技术。 第二节:电子组装技术的演变 发展阶段 年代 组装技术 代表元件 安装基板 安装方法 焊接技术 第一代 50—60年代 底座框架架式 电子管/带引脚的大型组件 接线板铆接端子 手工安装 手工烙铁焊接 第二代 60--70年代 通孔插装 晶体管,轴向引脚小型化组件 单/双面印制电路板 手工/半自动插装 手工烙铁焊接 ,浸焊 第三代 70---80年代 通孔插装 集成电路,整形引脚的小型化组件 单/多面印制电路板 自动插装 波峰焊/浸焊/手工焊接 第四代 80--90年代 表面安装 SMC/SMD SMB 自动贴装机 波峰焊/回流焊 第五代 90年代---- 适用于微电子行业 第三节:SMT各种组装形式介绍(1) 组装形式 结构特点 元器件 电路板 特征 组装工艺 单面表面组装 表面元器件位于同一表面 表面组装元器件 单面PCB/陶瓷基板 工艺简单。 刷锡膏/回流焊 单面混合组装 先贴法 表面组装元器件和通孔插装元器件 单面PCB 先贴后插 工艺简单 组装密度低 回流焊/插件//波峰焊 双面表面组装 两面都有表面组装元件 表面组装元器件 双面PCB/陶瓷基板 高密度组装 两次回流焊/波峰焊焊接 双面混合组装 表面组装和通孔插件元器件都在同一面 表面组装元器件和通孔插装元器件 双面PCB 先贴后插 工艺复杂 组装密度高 印刷锡膏/贴片/回流焊/插件/波峰焊 通孔插件元器件都在同一面,两面都有表面组装元件 表面组装元器件和通孔插装元器件 双面PCB 第三节:SMT各种组装形式介绍(2) 单面表面组装 印刷锡膏----贴装元件----过回流焊---清洗 单面混合组装 印刷锡膏—贴装元件----固化----翻转----插入通孔元件---过波峰焊---清洗 双面表面组装 印刷锡膏---贴装元件---回流焊----翻转---印刷锡膏---贴装元件---回流焊----清洗 双面混合组装 印刷锡膏---贴装元件---回流焊----翻转----点贴片胶---贴装元件---固化----翻转----插入通孔元件----波峰焊----清洗 第一节:表面组装器件的包装形式 编带包装 编带包装的形式:纸袋/塑料袋/粘结式三种包装方式 编带包装的尺寸:8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm 纸袋和塑料袋的孔间距为4mm(1.0*0.5mm以下的小组件为2mm)或间距为4的倍数。 管式包装 托盘包装 散装 第二节:塑料封装表面组件的保管(1) 大部分电子产品中所用的IC器件,其封装均采用模压塑料封装,其原因是低价位大规模生产。但由于塑料制品有一定的吸湿性,所以塑胶器件属于潮湿敏感器件。由于通常的回流焊或波峰焊,都是瞬时对整个SMD加热,当焊接过程中的高热施加到已经吸湿的塑封SMD壳体上时,所产生的热应力会使塑壳与引
文档评论(0)