STS-8200测试系统基础培训连接Rev1.0.ppt

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AccoTest STS 8200测试系统基础培训(4) —— 连接Rev1.0 Handler连接与设置 TTL卡接口定义 软件设置 注意事项 TTL卡接口定义 软件设置 T1—T5的设置 多工位同步等待时间 锁存功能 Sot信号高低电平选择 EOT、BIN信号高低电平选择 载入和输出Handler 配置文件 Handler的调试设置 注意事项 TTL卡的驱动 TTL卡保险丝 TTL卡内是0.5A保险丝。 注:Handler自己可以提供5V电压时, TTL卡上的5V不需要接到Handler 上,否则会烧坏TTL卡保险丝。 TTL卡的双STATION定义 情况一: 当电脑中未装驱动时,同时插上两块TTL卡时,靠近北桥的TTL卡会首先提示并安装驱动,这样TTL卡station分配为,靠近北桥的卡为stationA(即先装驱动的卡槽)。 然后将两块中任意一块拔除,保留的那块卡即自动变为stationA;之后将拔除的TTL卡插回电脑,由于原先的驱动仍在,所以,仍旧以先装驱动的卡槽(即靠近北桥的卡槽)为stationA。 情况二: 如两块卡未同时装入,先装入的卡先装驱动,先装驱动的卡槽对应为stationA;后装入的卡,后装驱动,后装入卡的卡槽即为stationB。 一旦两块卡驱动先后安装完成后,TTL卡槽位所对应的ststion即已确定(即以驱动安装先后顺序为序) Prober连接与设置 软件设置 注意事项 软件设置 EG Prober连接设置 Mapping Settings说明(一) 当 勾选有效时,可以进行设置。 Location Code: 用于设置DIE与DIE之间的位置关系,DIE与SITE之间的位置关系。通过下拉菜单选择,下面进行详细说明。 Mapping Settings说明(二) Mapping Settings说明(三) Mapping Settings说明(四) Die Size设置说明 当 勾选有效时,可以进行设置。 WaferSize: 用于设置实时显示Wafer的尺寸,通过下拉菜单选择。 Width(Y): 设置DIE的宽度,单位为mm。 Length(X):设置DIE的长度,单位为mm。 AutoSaveMap设置说明 勾选 自动保存Mapping图,会在收到Wafer End信号后,在Datalog目录下面创建一个Mapping的文件夹,然后根据Lot号及Waferid时间创建文件。 Map Type:三种格式,前两种是文本格式的,后面一种是图片格式的。 IncludingBinNumber:可以选择是否包含Bin号 Direction:进行方向调整(顺时针)角度 BorderWidth:设置Wafer边缘的宽度。 WaferLotid Setting说明 Waferid Not including Lotid:勾选,数据文件名是否只包含Waferid信息,不包含Lotid信息 Formot WaferID ‘1’ as ’01/001’: 勾选,通过下拉菜单选择WaferID头字母的格式,是1还是01还是001。 软件设置 UF Prober连接设置 Mapping Settings说明 当 勾选有效时,可以进行设置。 Location Code: 用于设置DIE与DIE之间的位置关系,DIE与SITE之间的位置关系。设置与EG Prober一致,详见上节EG Prober Mapping Settings说明。 注意事项 NI-GPIB通讯卡操作说明(一) NI-GPIB通讯卡操作说明(二) NI-GPIB通讯卡操作说明(三) NI-GPIB通讯卡操作说明(四) NI-GPIB通讯卡操作说明(五) 动手实验 动手安装TTL卡以及如何装驱动 动手设置handler的config选项 动手设置prober的config选项 GPIB通讯卡选用说明 NI-GPIB通讯卡操作说明 (一)单击GPIB通信软件 (二)打开后的NI-GPIB卡界面 (三)扫描连接的硬件设备,探针台的硬件地址即为 填写的地址。 (四)NI-Spy用于抓取Tester和Prober之间的通讯记录,如出现通讯问题,可以把通讯记录发于我们分析。 (五)打开后的NI-GPIB卡界面 情况一: 当电脑中未装驱动时,同时插上两块TTL卡时,系统会将靠近北桥的TTL卡会首先提示并安装驱动,这样TTL卡station分配为,靠近北桥的卡为s

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