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?2.常规检测方法 在业余条件下,利用万用表能检测快恢复、超快恢复二极管的单向导电性,以及内部有无开路、短路故障,并能测出正向导通压降。若配以兆欧表,还能测量反向击穿电压。 晶闸管(可控硅)SCR: 能在高电压、大电流条件下工作,具有耐压高、容量大、体积小等优点,它是大功率开关型半导体器件,广泛应用在电力、电子线路中。 分类: 分单向可控硅、双向可控硅 单向可控硅有阳极A、阴极K、控制极G三个引出脚。 双向可控硅有第一阳极A1(T1),第二阳极A2(T2)、控制极G三个引出脚。 可控硅内部结构和符号 G A(阳极) J3 J2 J1 P2 N1 P1 K(阴极) G (控制极) N2 (a)内部结构示意图 K GG A (b)图形符号 UC UA NPN PNP K A G 晶体管 或可控 硅的封 装形式: 如何鉴别可控硅的三个极 鉴别可控硅三个极的方法很简单,根据P-N结的原理,只要用万用表测量一下三个极之间的电阻值就可以。 阳极与阴极之间的正向和反向电阻在几百千欧以上,阳极和控制极之间的正向和反向电阻在几百千欧以上(它们之间有两个P-N结,而且方向相反,因此阳极和控制极正反向都不通)。 控制极与阴极之间是一个P-N结,因此它的正向电阻大约在几欧-几百欧的范围,反向电阻比正向电阻要大。可是控制极二极管特性是不太理想的,反向不是完全呈阻断状态的,可以有比较大的电流通过,因此,有时测得控制极反向电阻比较小,并不能说明控制极特性不好。另外,在测量控制极正反向电阻时,万用表应放在R*10或R*1挡,防止电压过高控制极反向击穿。 若测得元件阴阳极正反向已短路,或阳极与控制极短路,或控制极与阴极反向短路,或控制极与阴极断路,说明元件已损坏。 模拟电子课程设计 电子设计介绍 电子设计是利用基本电子电路原理,设计、制作出合乎要求的电子装置的过程。他是考察学生电子技术基本应用技能、实践创新能力的重要实践过程。主要侧重以下方面: 设计内容具有实际意义和应用背景,并考虑到目前教学的基本内容和新技术的应用趋势。 学习者综合运用基础知识进行理论设计的能力、创新精神和独立工作能力。 一、电子电路的设计方法—自顶向下 1、明确系统设计任务和要求 对设计任务分析,了解性能、指标、内容及要求 这点十分重要,充分理解题目的要求、每项指标的含义,这是完成综合设计和实验的前提。 2、制订方案与构筑总体框图 对于同一个题目,实现的方案可能是多个,实现的途径和技术路线也可能是多方面的。可以将不同的方案与途径加以对比。从中选择一种方案来实现。 选择的原则一般是“相对容易,相对巧妙,性价比高”。 一旦方案选定,就着手构筑总体框图,将系统分解成若干个模块,明确每个模块的大体内容和任务、各模块之间的连接关系以及信号在各模块之间的流向等等。总体方案与框图十分重要,可以先来构建总体方案与框图,再将总体指标分配给各个模块,指挥与协调各模块的工作,以达到总体项目的完成。 3、单元电路设计、参数计算与计算机仿真 单元电路设计:要注意考虑前后级的关系。 各元件参数计算:电路电压、电流、阻抗、功率和标称值。 在这一阶段,可以充分利用EDA软件帮助设计电路,优化调整电路结构和元、器件数值,直到达到指标要求。 4、器件选择: 电路是由若干元、器件构成的,对元、器件性能的深入了解和应用是保证正确设计和达到设计指标的关键之一。有时候,一个元器件的应用或一个新的元器件的出现,将会使系统变得十分容易实现,所以应尽量地了解元器件,除教材以外,平时多看参考资料,上网去查一查,到电子市场去逛一逛,使自己的头脑中“存储”更多的元、器件。需要的时候,将会熟能生巧,应用自如。 一、电子电路的设计方法—自顶向下 应该根据器件自身特性和电路要求选择合适的器件。(如工作频率、功率、工作电压等其他指标,可以参阅器件技术手册) 一般情况下,在元、器件选择方面,建议在保证电路性能的前提下,尽量选用常见的、通用性好的、价格相对低廉、手头有的或容易买到的。 尽量采用集成电路和新器件将可起到事半功倍的效果。 一切从实际需求出发,将分壹元件与集成电路巧妙地结合起来,而且尽量应用集成电路,以使系统简化,体积小,可靠性提高。 一、电子电路的设计方法—自顶向下 ? 在元器件应用中,必须注意以下几个方面: ①电源电压的范围是多少?是单电源供电还是需要双电源供电?这点十分重要。若不注意,将+3.3 V电源的器件加+5 v,将+5 V器件加+9 V,甚至更高,那器件是必烧无疑。 ②注意元器件的主要技术指标。不
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