smt工艺改进及问题解决方案中国电子学会4.pptx

SMT工艺技术改进及部分问题解决方案实例;内容;一. 通孔元件再流焊工艺;1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点（与波峰焊相比）;2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围;3 . 对设备的特殊要求;3.2 再流焊设备;4. 工艺方面的特殊要求;方法1 管状印刷机印刷;方法2点胶机滴涂;方法3 模板印刷;4.2 通孔元件的焊膏施加量;4.3 必须采用短插工艺;4.4 再流焊温度曲线;4.5 不耐高温的元件采用手工焊接;4.6 THC的焊盘设计的特殊要求;二. 无铅焊工艺对策;无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别;（1）无铅模板开口设计;无铅模板宽厚比和面积比;无铅模板制造方法的选择;（2）无铅对印刷精度和贴装精度的要求;无铅再流焊的特点及对策;无铅波峰焊特点及及对策;三.部分问题解决方案实例;案例1 “爆米花”现象解决措施 ;受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”;“爆米花”现象 ;“爆米花”现象解决措施;去潮处理注意事项：;案例2 元件裂纹缺损分析; 元件裂纹缺损分析;锡量;贴片压力过大产生裂痕或应力;热冲击所造成的裂痕;拼板设计元件排列不恰当，分割时产生裂损;案例3 连接器断裂问题;;案例4 金手指沾锡问题;金手指沾锡问题;PCB金手指化学镀金工艺（其它部分为噴錫);解决方案;案例5 抛料的预防和控制; 抛料的预防和控制;抛料通常发生在以下情况;抛料产生的原因;1.设备产生抛料的原因;2.材料产生抛料的原因;3.人为产生抛料的原因;抛料的预防与控制;;谢谢！