大功率LED灯具生产工艺指导书.doc

第 页 PAGE \* Arabic 1第 页 PAGE \* Arabic 1 目录 原料检测作业指导……………………………………… 1.1铜支架检测………………………………………………‥ 1.2芯片检测……………………………………………… 1.3金线检测……………………………………………… 1.4荧光粉检测……………………………………………… 1.5硅胶检测……………………………………………… 1.6银胶检测……………………………………………… 1.7透镜检测……………………………………………… 扩晶作业指导……………………………………………… 2.扩晶……………………………………………… 点银胶作业指导……………………………………………… 3.点银胶……………………………………………… 固晶作业指导……………………………………………… 4.1手动固晶……………………………………………… 4.2自动固晶……………………………………………… 4.3烘烤……………………………………………… 4.4固晶检验……………………………………………… 精焊作业指导……………………………………………… 5.1焊线……………………………………………… 5.2焊线检验……………………………………………… 点二次银胶作业指导……………………………………… 6.1点二次银胶……………………………………………… 6.2烘烤……………………………………………… 6.3检验……………………………………………… 点荧光粉胶作业指导……………………………………… 7.点荧光粉胶……………………………………………… 分光分色测试作业指导……………………………………… 8.分光分色测试……………………………………………… 烘烤作业指导……………………………………………… 9.烘烤……………………………………………… 检验作业指导……………………………………………… 10.检验……………………………………………… 装配作业指导……………………………………………… 11.1 焊线……………………………………………… 11.2装配铝基座……………………………………………… 11.3灌环氧树脂……………………………………………… 11.4装配透镜……………………………………………… 成品封装入库作业指导…………………………………… 12.封装入库……………………………………………… 前言 本生产工艺需在一下条件下进行生产操作： 1 .LED车间必须是无尘车间，有良好的通风环境。 2. 室内温度要控制在22℃-24℃范围内。 3. 工作人员需在进入车间前换上全套防静电工作服，即静电服、静电鞋、戴静电帽、静电手套、静电环，进行除尘后再进入车间。 第一章 原料检测作业指导 目的：是原料检测工序规范化操作，保证产品质量。 使用设备：万能表、刀片、斜口钳 操作指导 1.1铜支架检测 1.1.1检查铜支架外观是否光洁平整，有无杂物，凹凸不平现象。 1.1.2用斜口钳将铜电极剪短，留5mm长。 1.1.3将铜支架电极上的保护层用刀片刮干净。 1.1.4将万能表调到欧姆档（通常为2K欧姆），将正负两个引脚接触铜支架的两个电极，万能表有读数表示该铜支架正负电极导通为不合格产品，如果万能表没有读数为合格产品。 1.1.5然后用万能表的正负极接触每个电极与铜柱侧面，万能表没有读数表示铜支架为合格产品，有读数说明铜支架漏电，不合格。 1.1.6将合格的铜支架用沾有乙醇的无尘布擦拭干净。 1.1.7将检测合格的铜支架用盒子装好，防止氧化。 1.2芯片检测 1.2.1于显微镜下观察晶片是否为所需晶片。 1.2.2于显微镜下检查芯片表面是否有机械损伤及麻点麻坑。 1.2.3于显微镜下观察芯片电极大小是否符合标准，连接是否正确。 1.2.4于显微镜下检查芯片图案是否完好。 1.3金线检测 1.3.1检测金线的破断力，延伸率，弧高是否达到要求。 1.3.2金线韧性是否良好。 1.4荧光粉检测 1.4.1于显微镜下观察荧光粉是否有结块，颗粒是否均匀。 1.5硅胶检测 1.5.1将硅胶放入温度为130℃的烤箱中烘烤30分钟，从烤箱中取出硅胶检测其耐电压，导热系数，阻燃等级，耐温范围是否符合要求。 1.5.2所检测银胶需导电性能好，流动性能好，吸潮性能低。 1.6银胶检测 1.6.1银胶需冷藏保存，不能因为天气冷而放于室内。 1.6.2使用前将银胶放于室温（22℃-25℃）解冻，解冻时间根据不同银胶来定。 1.6.3当导电银胶出现拉丝现象，无论使用多久都要更换。 1.7透镜检测 1.7.1检查透镜有无缺损，形状是否符合规格。 1.7.2检查透镜表面有无手印。 1.7.3检查透镜上面有无污损