PCBA生产应注意事项论述.pptx

PCBA生產注 意事項(二);目　錄;一、BGA Rework 注意事項;1.1 BGA拆封後注意事項;(1) Normal BGA Devices;1.2 SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA ;1.3 Summary of transmission X-Ray diagnostic 　 capability;3.4.1 從主機板上移除BGA元件時： 主機板須先經烘烤100 ℃，12小時後，才可執行移除 BGA。(而烘烤目的主要是消除BGA結構內濕氣存在,防止Popcorn問題) 3.4.2 BGA拆下後，進行BGA重新植球程序： 利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質、氧化物→焊墊塗上助焊劑(膏)→重新植球→ Reflow →BGA植球完成。 3.4.3BGA重新置放回主機板程序： 主機板BGA焊墊清理→鋼板對位，上錫膏→真空吸盤吸取BGA→影像對位(對準焊墊)→BGA置放→將熱風罩罩住BGA → 進行Reflow →完成流焊。;在Reflow Process 一般係以四段溫度區 Profile控制： 1. 預熱區 ( Preheat Zone ) 2. 恆溫區 ( Soak Zone ) 3. 迴焊區 ( Reflow Zone ) 4. 冷卻區 ( Cooling Zone ) 針對BGA Chip採密閉式加溫,溫度可控制於 ?3 ℃,不影響鄰近零件。 Reflow process : 利用視窗操作軟體，可全程監控溫度曲線圖。;The Mount-Back Profile of VT82C686B for VIA BGA Rework Machine ( Vendor : Martin , Model # : MB1100 );1.6 BGA (Rework)救回程序流程圖： ;1.7 VT8633 Ball-Out Definition ;二、製程ESD / EOS 防護技術;EOS : 電壓過應力 (Electrical Over Stress) ESD : 靜電放電 (Electrostatic Discharge); 4.由於IC外形，線寬等設計越來越薄，細，使IC更易受EOS及ESD的破壞。 5. ESD會引起潛在的不良(如短路造成漏電流100μA )而無法在工廠製程上發現，但在市場上卻出現毀滅性的不良。 ;6.何謂EOS及種類 EOS : Electrical Over Stress來源廣，時間較長。 ? 系統暫態脈波 (STP) ? 閃電 (LIGHTNING) ? 靜電放電 (ESD) ? 電磁脈波 (EMP) ;　　在高電流和短時間時，熱無法快速流過氧化物(SiO2)，故金屬化合物熔化。;　　在長脈波寬度和低電力時，熱有足夠的時間流過氧化物，終致熔化電線。;2.2.1 不正確的工作程序 a. 無標準工作程序 ( SOP)。 b. 零件方向(極性)錯誤。 c. 開機時，裝置移離零件。 d. 基板裝配品，系統未完全連結就供電。 ;2.2.3 不適當地測試零件或基板 a. 快速切換開關。 b. 不正確的測試程序，如IC未加電壓之前便輸入信 號。 c. 電壓力測試設計不當，致預燒(Burn-In)對敏感零 件產生過應力。;2.2.5 無適當的設備保養和電源監測 a. 設備未接地 (注意:如 SMT/CLEANING/ICT/錫爐/ 拆焊機/電烙鐵設備…. )。 b. 接點鬆動引起斷續事故。 c. 電源線管理不當或未注意防止線材絕緣不良,造 成漏電。 d. 未監測交流電源的暫態電壓或雜訊。 e. 供給產品測試用的電源供應器電壓輸出功能無 適當之校驗機制。;2.2.6 EOS 不良品分析圖片：;c. EOS 嚴重燒毀之 Chip F.A. 圖片(2);1. 建立和裝置適當的工作程序。 2. 定期地執行交流電源的監測，必要時裝置EOS管 制設備(如濾波線路，暫態抑制線路)，及電源設備校驗。 ;d. 確認排除/降低大於200 mv的雜訊。 e. 用突波吸收器(surge absorb