《pol不良分析logictree》ppt模板课件.ppt

（Suitable for teaching courseware and reports） POL不良分析LogicTree 问题点 1次原因 2次原因 3次原因 改善Point 偏光板 资材不良 C/R和 一般 Zone的泄露 因排气压下部异物流入 排气Duct Line的 位子选定 Air Knife Setting条件 Air Knife不的腐蚀 1,2次 Filter技能低 1,2次 Hose的污染 POL Cutting Burr POL 表面Burr 黏着剂成分 砷酸 包装材 材质,交换周期 磨损差异发生 断面 磨损发生 Wiper磨损 经常M/C 实施 没带外手套 M/C后 清扫方法 清扫部位 问题发生 根本原因 改善 措施时间长期化 设备开放时 PM状态 作业工具类 异物聚层 PM 品质意识未具备 交换次数 作业环境 污染 M/C DOWN,Error措施 资材交换 清净度 空管空间 上部排气方式 侧面排气方式 管理Point化 未设定 按周期点检不足 交换周期未设定 交换周期未设定 Maker制造 不良 Maker制造 不良 黏着剂 选定 管理不足 材质变更,周期设定 防尘服 部分磨损 磨损防尘服交换 Wiper材质 变更 设备对应力不足 手表面 附着异物去除 基准设定不足 基准设定不足 基准设定不足 问题发生 原因改善 设备开放 Air Shower后 设备措施 工具类 附着异物 去除 品质 改善意识 自觉 设备投入量 少量 POL工程 清净度 上升 漏泄部Sealing 排气位置变更 排气位置变更 最佳Setting条件 设定 设备状态管理 交换周期设定 交换周期设定 入库检查强化 入库检查强化 黏着材质 改善 管理规定设定 材质改善,交换实施 带保护口 防尘服月间管理 超细纤维Wiper 适用 设备对应力上升 M/C前洗手义务化 管理规定设定 管理规定设定 管理规定设定 设备别,项目别 改善 发生防止及早日对应 Air Shower义务化 实施周期清扫 异物Loss OP,PM教育 设备对应力增大 塑料Curtain 适用 材料 方法 线头 不良 原因 分析 Logic Tree 附 录 Air Knife部 污染 线头 环境 防尘服,内手套 WIPER 品质意识 问题点 1次原因 2次原因 3次原因 改善Point 没有去除Chip 刀刃断面状态不良 刀刃磨损 刀刃角度 Setting 刀刃回转数 刀刃的使用次数 去除时间 去除力的差异 刀刃结团偏移 异物的大小 受台部平衡度 死角地带 封口异物的黏性 空旋转时去出异物不足 洗净Mechanism的 不合理 Brush Roller的 再流入 Sponge Roller的 再流入 移送Roller 通过时 固定 用翻转机 再附着 用受台吸着 在附着 洗净力低 Panel表面 附着 Brush 死角地带 Brush 磨损程度 Brush去出力 接触点的多大 Roller数的过大 去除Chip之后 残留 干燥部 移送Roller Maker 制造不良 材质选择的适当性 因加工空差的偏移 去出速度的适当性 磨损速度的不明确 不合理的 Tact减少 旋转Moment Shaft,Gear 偏移 Scribing工程上问题 初期Setting Miss 旋转Moment Program Teaching 去除力比黏性大 Air 喷射速度及方向 S/R,B/R的位置选定 Roller 使用周期 Roller 使用周期 Panel方向的力作用 Panel方向的力作用 垂直方向的力作用 自然水,纯水水量 自然水,纯水水压 自然水,纯水喷射构造 表面涨力作用 直径选择的合理性 材质选择的合理性 旋转速度低 Panel的稳定性 Panel的稳定性 设备 入库检查 强化 刀刃 材质改善 JIG状态管理 最佳速度适用 制定交换基准 Line Balance 去除力的均匀 设备状态管理 P1,P2 工程改善 设备状态管理 Floating构造变更 Teaching值调整 UV工程改善 喷射构造 改善 Mechanism对应 交换周期设定 交换周期设定 上部移送Roller去除 Chip去除后 Air喷射 受台形象变更 水量增大 水压增大 喷射构造改善 界面润滑剂改善 周密度增大 材质变更 速度增大 接触点缩小 Roller数调整 玻璃粉,封口 不良 原因 分析 Logic Tree 玻璃粉 封口异物 Brush Roller效果不足 移动中发生 CST内部异物 因振动 异物 上板Pad部 Chip残存 P2 Panel Chip多量 Scribing 状态不良 Grinding 状态不良 封口异物流入 P1 Ch