《pcb工艺流程简介》ppt模板课件.ppt

（Suitable for teaching courseware and reports） PCB工艺流程简介 一.开料 1.板材分类 最常用板材为FR-4，此外还有聚四氟乙烯（PTFE）、ROGERS；铁氟龙（TEFLON）,TACONIC以及ARLON等特殊类型板材 2.芯板是否含铜的区分方法 一般情况下，小数点后只有一位数字为含铜板材，小数点后有两位数字为不含铜板材 如1.0 18/18，表示铜箔厚度为18um，包含铜箔厚度后板材厚度为1.0mm 0.36 18/18，表示铜箔厚度为18um，不包含铜箔厚度（即纯粹绝缘介质厚度）为0.36mm，总的板材厚度为0.36+0.018*2＝0.396mm 因此，1.0 18/18与1.0 35/35的板厚相等，但绝缘介质厚度不等；0.36 18/18与0.36 35/35绝缘介质都为0.36mm，但由于铜箔厚度不同，最终的板厚也不相同 3. 大料尺寸及开料尺寸 大料尺寸：PCB厂家从板材供应商处购买的原始覆铜板的尺寸，常见尺寸为48×36in、48*40in、48*42in 开料尺寸：工程根据客户成品板尺寸拼板后的尺寸，即实际在线生产板的尺寸（拼板需考虑大料利用率） 4. 铜箔厚度 常见9um、12um、18um、35um、70um 二、烘板 烘板的主要目的为除去板材中的水分，防止在加工过程中板材翘曲，一般在150℃下烘3-4小时 三、内光成像 1.内层贴膜：裸铜芯板上贴上一层干膜，所有光成像的反应都在干膜上进行 2.内层曝光：用内层菲林覆盖在已经贴膜的芯板上进行曝光，菲林上透明位置对应的干膜部分由于光源照射会发生交联反应，菲林上黑色位置，即不透明部分对应的干膜由于没有被光源照射，干膜不会发生交联反应 3.内层显影：把经过曝光的芯板送显影，没有被曝光的干膜会被显影掉，露出原有的铜皮，经过曝光交联反应的干膜则会保留下来 4.正片（阳片）与负片（阴片）的区别： 正片：在菲林上看到不透明的部分最后反映在PCB上为铜皮，透明部分则被蚀刻掉，最后反映在PCB上为基材区域，即隔离区域 负片：在菲林上看到不透明的部分显影后会被蚀刻掉，最后反映在PCB上为基材，即隔离区域，透明部分由于有干膜保护起来，不会被蚀刻掉，最后反映在PCB上为铜皮，起导通作用 国内一般厂家内层制作时使用负片，外层制作时使用正片 备注：光成像是开短路产生的主要工序，因此对环境卫生要求非常高，人员进入需经过风淋门净化，所有操作员工需穿着防静电服 四、内层蚀刻 1.蚀刻：通过蚀刻线，被干膜盖住的铜皮被保护起来，没有被干膜保护的铜皮则被蚀刻掉，此时需要保留的线路图形会通过蚀刻显示出来 2.退膜：退掉芯板上保护铜皮的干膜，则需要保留的线路图形最终成形 五、内层AOI检查 此为自动光学检查，检查蚀刻后的芯板是否有开短路、蚀刻不净等缺陷 六、层压 1.两张芯板L2/L3和L4/L5，以及L1和L6层各一张铜箔，通过层与层之间的绝缘介质（即半固化片，俗称PP），压合成一张板材（顶层和底层都为裸铜箔，与内层开料时开出的芯板相似，只是芯板里面已经有四层做好的线路） 2.半固化片：俗称PP，为绝缘介质，起到连接PCB层与层之间的作用，常用型号有1080、3313、2116、7628等，不同的型号对应不同的厚度和介电常数 七、钻孔 对层压后的板进行钻孔，此时，孔内没有金属，即层与层之间不能相连 八、化学沉铜 通过化学反应，使孔内镀上一层很薄的铜，约2-3um 九、整板电镀 由于孔内已经有一层很薄的金属铜，因此，可以通过电子迁移反应，把裸板表面的铜和孔内的铜加厚至5-8um 十、外光成像 1.外层贴膜：裸铜板上贴上一层干膜，所有光成像的反应都在干膜上进行，此时与内层芯板贴膜不同的是，板上已经钻了孔，干膜贴在板上需把孔保护起来 2.外层曝光：用外层菲林覆盖在已经贴膜的板上进行曝光，菲林上透明位置对应的干膜部分会由于光源照射会发生交联反应，菲林上黑色位置，即不透明部分对应的干膜由于没有被光源照射，干膜不会发生交联反应 3.外层显影：把经过曝光的板送显影，没有被曝光的干膜会被显影掉，外露出原有的铜皮，经过曝光交联反应的干膜则会保留下来（此时与内层显影后最大的不同是：内层经过显影后，干膜下的铜是最后需要保留的铜；而外层经过显影后，干膜下的铜是最后需要蚀刻掉的铜，而最后需要保留下来的铜此时会裸露出来） 十一、图形电镀 1.加厚镀铜：把裸露出来的铜（即最后需要保留的铜）电镀至成品铜厚，一般镀铜厚度为18-25um，此时表面铜厚和孔内的铜厚一起被镀厚，达到成品表铜和孔铜厚度的要求； 2.镀锡：在已经加厚了铜表面镀一层白色的金属锡，起到保护铜箔的作用； 3.退膜：把