低互调无源产品设计规范.pptx

低互调产品设计规范;序言;金属接触;a)减少关键区域中的电流密度的方法;避免耦合调谐螺钉 过长(距离腔体底部过近)。如果需要可以开更大的耦合窗口或者使用固定的基座。 把耦合螺钉放置在耦合窗口的中间位置（即使这意味着调谐范围会更小）。;谐振器的调谐螺钉要放置在中心?； 使用M5的调谐螺钉比M3的更好；? 把谐振器放置在适当的位置（腔体几何形状的重心附近）来使腔体壁上和谐振器自身的表面电流最小。;在那些电流大的区域避免尖锐的边缘，这些尖角也使电镀变困难。 ?耦合窗口 方形谐振器;a)减少关键区域中的电流密度的方法;a)减少关键区域中的电流密度的方法;尽可能使用大的腔体。天线结点附近的腔体要用更大的尺寸。 连接线尽可能用更粗或更宽的（例如接头导线、同轴线、带状线、输入输出抽头）。在低通滤波器高阻抗段避免直径太小(1.5 mm)；;接头导线、同轴线和带状线尽可能尝试使用连贯和均匀的形状;设计腔体时，尽量选用最大可用的高度。 避免小的间隙（检查耦合螺钉与窗口底部和耦合螺钉与交叉耦合结构之间的距离） 耦合结构尽量简单，实现一组对称的传输零点，尽量采用1个CQ结构的交叉耦合而不是2个CT结构来实现。 ;b)提高关键区域接触质量（螺钉处的接触和焊点处的接触的方法）;确保滤波器上每个固定螺孔周围有足够的材料包裹 减小盖板与滤波器壳体顶部之间接触的多余区域，可以去掉无用的材料，也可以改变腔体的形状。;避免平行排列的盖板螺钉之间的距离过近。如果不能避免，要指定拧上盖板螺钉的路径/顺序。 避免盖板与滤波器顶部的接触区域太薄（3mm），尤其在盖板边缘处。 ;在滤波器的顶部有长而薄的排骨状的结构，固定螺钉无法放置的地方挖去一些材料（例如1mm） 减少存在电流的金属-金属的接触区域 端面接触区域使用环形凸台。;分段谐振器底部去掉一部分金属材料，减少接触面积。 在上面一节谐振杆上挖一个槽； 在两个金属结构接触的表面采用精密加工，例如： 滤波器盖板 加载谐振器?;在那些表面电流较强的地方设置固定盖板的螺钉。 距离谐振器最近的位置 耦合窗口边缘附近的位置;尽可能在低通滤波器的高阻抗线附近的位置 与垂直放置的传输线一致的位置 在关键区域使用足够多的固定螺钉来确保盖板盖紧（一般而言不超过15mm）;要注意妨碍正常接触的部分，务必要留出足够的机械装配公差，例如： 谐振器基座 围绕接头的涂料 焊点的数量尽可能少。考虑用螺钉式的结构或者一体化的解决方案。 耦合窗口可以代替耦合环 用抽头线或者焊接回路代替螺钉连接。 考虑采用一体式的接头 ;在滤波器腔体上尽量避免使用感应焊焊接。 使焊点容易操作和检查，并且焊锡很容易流向焊点周围。 避免两个（或多个）焊点离的太近。;c)减少无源互调泄露的方法 ;把PIM泄露的可能性降到最低。我们可以增加固定螺钉的数量，或者使用分离的盖板，或者减小边界的长度来降低泄露的可能性。一般而言潜在的泄露发生在以下几种边界处： RX和TX滤波器之间的边界 天线连接线和TX滤波器之间的边界 偏执电路和TX滤波器之间的边界 ;铁磁材料;a) 螺钉;如果 谐振器开孔深度不够（5mm） 在固定螺钉周围谐振器有打通的开孔 需要使用镀银的固定螺钉（不用钢制的螺钉或其他铁磁材料）来固定分段谐振器， 另外，也可以考虑在腔体底部安装谐振器的固定螺钉。 ;避免钢制的螺钉（例如固定接头的螺钉、固定PCB板的螺钉）直接伸入腔体内部。可以用小的基座把螺钉包起来。;电镀;其他;产生PIM的关键区域: 天线接头区域 天线和低通 公共谐振杆和T型结 TX 滤波器 RX滤波器的第一个谐振器 (靠近公共谐振杆和T型结) 偏置电路?