SMT生产系统介绍[1].pptx

SMT生产系统; 1 表面组装技术的组装类型 2 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备;(1) 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊 盘上，再将片器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装 好元器件的印制板放在再流焊的传送带上，从炉子入口到出口大 约需要5—6分钟就完成了干燥、预热、熔化、部焊接过程。;（2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见1。; a 印制板的组装??度 b SMT生产线设备条件 c 可靠性 d 节约成本，减少工艺流程 综合考虑以上各因素，尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。; 当具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时， 可作如下考虑： 尽量采用再流焊方式。;(3) 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶波峰焊工艺。;3.1 SMT生产线—— 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。;3.2 SMT生产线主要设备 SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装 机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设 备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。;3.2.1 印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。 将焊膏（或贴片胶）正地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。;3.2.2 贴装机——相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。;3.2.2.2 贴装机的主要技术指标 a 贴装精度：包括三个内容：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量，一般 来讲，贴装Chip元件要求达到±0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm。 分辨率——分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。 重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力 b 贴片速度：一般高速机为0.2S/ Chip元件以内，多???能机度为 0.3—0.6S/Chip元件左右。 c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视觉混合对中。 d 贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大PCB尺寸应大于 250×300 mm。 e 贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件； 多功能机可贴装最小0.6×03 mm~最大60×60mm器件，还可以贴装连接器等异 形元器件。 f 可贴装元件种类数：是指贴装机料站位置的多少（以能容纳8 mm编带供料器 的数量来衡量） g 编程功能：是指在线和离线编程优化功能。;;日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴装机的45°旋转贴装头;3.2.3 再流焊炉 再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全热风炉以及红外加热风炉。;3.2.3.2 再流焊炉的主要技术指标 a 温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃； b 传输带横向温差：要求±5℃以下； c 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度 曲线采集器； d 最高加热温度：一般为300—350℃，如果考虑无铅焊 料或金属基板，应选择350℃以上。 e 加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越 长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产 选择4—5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。 f 传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。