PCB流程与P片基材.pptx

《非工程技术人员培训教材》 导师：章荣纲 RongGang.Zhang@;覆铜板的定义;覆铜板的结构;覆铜板的典型流程： 胶液配 Prepreg 玻纤布 压合 铜箔 ;;覆铜板的分类（一）;按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板;P片定义;P片的制作流程;P片分类方法;本厂常用P片参数（KLC生产）;名词解释;含浸生产设备;含浸设备简??;树脂种类 酚醛树脂（ Phenolic ） 环氧树脂（ epoxy ） 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ） 皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。;主要成份: 硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用） ; 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好 ;LOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6） HIGH Dk （高铅玻璃15） 超薄玻纤布（最薄101，24micrometer) 开纤布和起毛布 过烧布 耐热布（改进处理剂）;P片成本比较;P片须检测和控制的主要参数 树脂含量(R/C), 树脂凝胶时间(G/T) 树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC), 双氰胺结晶. ; 由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷. 一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。;覆铜板生产设备;本厂常用覆铜板分类;本厂常用覆铜板简介;覆铜板的性能要求： 外观 包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。 尺寸 长度，宽度，弯度和扭曲等。 电性能 介电常数，表面电阻，绝缘电阻。;物理性能 剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。 化学性能 包括燃烧性，可焊性，Tg 环境性能 吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。 ;尺寸稳定性  物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商??间差别越大。 ;Tg -玻璃态转化温度 Tg:表示板料保持刚性的最高温度。 Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等性能;Tg Z 方向的膨胀 -使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。 Tg 树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性 -使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性。 -至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。 ;铜箔的分类 按 生产工艺 分为两个类型 TYPE E -电镀铜箔 TYPE W-压延铜箔 按八个等级分 class 1 到 class 4 是电镀铜箔， class 5 到 class 8 是压延铜箔. ;铜箔的分类;铜箔的分类; Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DST铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。 该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。 ;RCC定义: RCC-Resin Coated Copper Foil 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B状态。 RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔薄树脂厚。 ;;覆铜板常见缺陷; 近年来,由于电子产品朝小型化,多功能化及高可靠性方面发展.对PCB用覆铜板提出了更高的要求.主要表现在以下几方面. 高Tg 低介电常数 无卤型产品 防UV 薄型化、高尺寸安定性 ;Thank you!