数字IC芯片设计.pptx

模拟?;;数字IC设计流程;具体指标;前端设计与后端设计;算法模型 c/matlab code;前端设计(RTL to Netlist) ;前端工具;后端设计（Netlist to Layout）;APR(Auto Place And Route,自动布局布线);APR工具;布局布线流程;IO，电源和地的布置;指定平面布置图;电源的规划;电源布线;布线;ENCOUTER布局布线设计流程;;Import design;;;;;;;;6、placement;;7、Route;得到最后的布线图;时钟树综合;DFM (Design For Manufacturing) ;DFM;DRC （Design Rule Check）;LVS（layout versus schematic ）;后端设计的挑战;用人单位要求;谢谢;后端设计的挑战;单击此处添加标题;;单击此???添加标题;单击此处添加标题;单击此处添加标题;Encounter 界面;布图：RAM,ROM等的摆放、芯片供电网络配置、 I/O PAD摆放;布局(Placement)自动放置标准单元;时钟树综合;布线(Routing)将分布在芯片核内的模块、标准单元和输入输出接口单元（I/O pad）按逻辑关系进行互连