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电子产品制作工艺项目资料第1页/共131页项目3 焊接工艺与技术［项目任务］ 了解电子制作中焊接的概念，熟练掌握手工焊接及拆焊的操作要领和手工焊接技巧，学习几种自动焊接技术和无铅焊接技术，学会检测焊点的质量。［知识要点］ 1. 焊接、焊接材料和焊接工具； 2. 手工焊接的操作要领及工艺要求； 4. 自动焊接技术和无铅焊接技术； 6. 焊点的质量要求及质量分析。第2页/共131页项目3 焊接工艺与技术［技能要点］ 1. 学会使用电烙铁完成焊接及拆焊； 2. 掌握五步法和三步法的手工焊接技术和焊接技巧； 3. 学会在印制电路板上进行焊接。第3页/共131页项目3 主要内容3.1 焊接的基本知识3.2 手工焊接工具3.3 手工焊接技术3.4 焊点的质量分析3.5 手工拆焊3.6 自动焊接技术3.7 表面安装技术3.8 无铅焊接技术返回第4页/共131页3.1 焊接的基本知识焊接的概念焊接材料焊接辅助材料返回第5页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的概念 焊接是使金属连接的一种方法，电子产品中的焊接是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的。其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。第6页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的概念1. 焊接技术的分类现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类。在电子产品的生产中，大量采用锡焊（钎焊的一种）技术进行焊接。第7页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的概念 2. 锡焊的基本过程锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。第8页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的概念 焊接过程分为下列三个阶段：（1）润湿阶段（第一阶段）（2）扩散阶段（第二阶段）（3）焊点的形成阶段（第三阶段）第9页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的概念3. 锡焊的基本条件完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：（1）被焊金属应具有良好的可焊性（2）被焊件应保持清洁（3）选择合适的焊料（4）选择合适的焊剂（5）保证合适的焊接温度第10页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接材料完成焊接需要的材料包括：焊料、焊剂和一些其他的辅助材料（如阻焊剂、清洗剂等）。1. 焊料的构成及特点焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路板装配的连接材料。目前电子产品使用的焊料为无铅焊锡。第11页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接材料（1）无铅焊锡的构成无铅焊锡是指以锡为主体，添加除铅之外的其他金属材料制成的焊接材料。无铅焊锡是指焊料中，铅、贡、镉、六价铬、聚合溴化联苯和聚合溴化联苯乙醚等6种有毒有害材料的含量控制在0.1%以内。第12页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接材料（2）无铅焊锡的特点 ① 无铅焊料的熔点高； ② 可焊性不高； ③ 无铅焊接发生焊接缺陷的几率较高，易发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷； ④ 无铅焊料的成本高。第13页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接材料2. 焊料的形状焊料常见的形状包括：粉末状、带状、球状、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。粉末状、带状、球状、块状的焊锡用于锡炉或波峰焊中；锡膏用于贴片元件的回流焊接；手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。第14页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接材料3．焊膏及其作用焊膏是将指将合金焊料加工成一定粉末状颗粒的、并拌以糊状助焊剂构成的、具有一定流动性的糊状焊接材料。它是表面安装技术中再流焊工艺的必需焊接材料。糊状焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能。第15页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的辅助材料焊接中，常用的辅助材料包括： 焊剂 清洗剂 阻焊剂第16页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的辅助材料1. 焊剂（助焊剂）焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物，其熔点低于焊料的熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂的作用：去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，使焊点易于成形，有利于提高焊点的质量。第17页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的辅助材料 对焊剂的要求： ① 焊剂的熔点低于焊料的熔点； ② 焊剂的表面张力、黏度和比重应小于焊料； ③ 残余的焊剂容易清除； ④ 不会腐蚀被焊金属； ⑤ 不会产生对人体有害的气体及刺激性味道。第18页/共131页3.1 焊接的基本知识 – 焊接的辅助材料2. 清洗剂完成焊接后