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断层解剖学断层头部会计学断层解剖学的研究范围1．解剖断层----冰冻切片技术（cryotomy） 选材、固定、X线标记、画线、冰冻、切锯。2．生物塑化技术（plastination） 固定、脱水、真空浸渍、硬化处理。3．激光共聚焦技术4．影像断层：电子计算机图像三维重建、超声成像、 磁共振成像（MRI）、单电子反射计算机断层显像（SPECT）、正电子反射计算机断层显像（PET）图像1．影像断层解剖学研究2．显微断层解剖学研究3．实验断层解剖学研究4．发育断层解剖学研究发展前景常用术语1．断层或断面（section）： 根据研究目的，沿某一方向所作的具有一定厚度的切片或扫描，即断层标本或断层图像； 断面是指断层标本的表面。2．横断面：水平面 一般观测其下表面。3．矢状面： 一般观测其左表面，超声观测其右表面。4．冠状面：额状面 一般观测其前表面。 较强回声：灰白影，癌、肌瘤及血管瘤； 强回声：白影：骨质、结石、钙化； 极强回声：强光带－含气的肺、胃肠。5．回声： 当超声传经两种声阻抗不同相邻介质的界面时，如界面的线度大于波长，则产生反射和折射，这种反射和折射回来的超声称为回声。黑影－血液、胆汁、尿、羊水、腹水、巨块型癌、肾实质和脾；无回声：低回声－灰影；强回声：6．CT值： 用组织对X线的吸收系数来说明其密度高低的程度。吸收系数转换成CT值，Hu，是相对值，水为0 Hu，骨密质为＋1000 Hu，空气为－1000 Hu。7．空间分辨力和密度分辨力 判断 CT 装置性能和说明图像质量的指标 空间分辨力-是指鉴别结构大小的能力，常用像素大小来说明。 密度分辨力（又称对比度分辨力），是指能够区分出密度微小差别的能力。以百分率表示。8．窗位和窗宽 窗宽是指CT图像上显示的CT值范围， CT值高于或低于此范围的结构均分别以白影或黑影显示。窗位是窗宽的中心值，通常欲观察某一组织结构及发生的病变，应以该组织的CT值为窗位。第一章 头部断层解剖第一节 概述一、境界与分区二、标志性结构1.眉弓：恰对大脑额叶下缘。2.额结节：眉弓上方5cm处的最突出部位，正对额中回。3.顶结节：耳廓尖上方5cm处，其下2cm处对应大脑外侧沟后支末端。4.枕外窿凸：头后方正中处，内面正对窦汇。5.上项线：枕外窿凸两侧，平对横窦。COR 三、头部断层解剖常用的基线1.?上眶耳线(supraobitomeatal line,SML):眶上缘至外耳道中点的连线。经该线平面约与颅底平面一致，有利于显示颅后窝结构及减少颅骨伪影。2.?Reid基线（Reid’s base line,RBL）：下眶耳线，为眶下缘至外耳道中点的连线。头部横断层标本的制作多以此线为准。冠状断层标本制作常以该线的垂线为基线。 RBL 与 SML 成角为16.74°±2.52°3.?眦耳线(Canthomeatal line, CML)或称眶耳线（Orbitomeatal line,OML）外眦与外耳道中点的连线。颅脑横断层扫描（ MRI、CT ）多以此为基线。 实际工作中，依检查目的的不同使扫描平面与CML向上或向下成0-20o角。4.?连合间线（intercommissural line）： 又称AC-PC线为前连合后缘中点至后连合前缘中点的连线。脑立体定位断层解剖研究多以此为基线。如脑立体定位手术、 X刀、γ刀治疗多以此线为准。5.?冠状断层常用基线 经外耳门中点向眦耳线所作的垂线即为冠状断层常用基线。但脑的立体定位术和脑的冠状断层解剖学研究多采用经AC—PC连线中点所作的垂线为冠状断层基线。6.?矢状断层常用基线 颅的正中矢状面即为矢状断层基线。第二节 大脑沟、回 的应用解剖端脑的主体结构大脑皮质髓质 基底核侧脑室中央沟顶枕沟大脑纵裂大脑纵裂外侧沟中央沟顶枕沟额叶恒定的沟顶叶分叶颞叶枕叶岛叶外侧沟一、大脑半球上外侧面的沟和回中央前沟,额上沟,额下沟;中央前回,额上、中、下回中央后沟、中央后回；顶内沟、顶上小叶,顶下小叶(缘上回、角回、)额叶顶叶颞上、下沟；颞上、中、下回，颞横回颞叶缘上回角回顶枕弓1．中央沟：端脑上部横断面上最深的一条脑沟，依以下五点可准确辨认。（1）大部分（87%）中央沟为一不被中断的沟；（2）中央沟较深，均自脑断面外缘约中份处向后延伸，并可有一条（中央后沟）或两条（中央前、后沟）与之伴行；脑的沟回在断面上的识别（3）一般中央前回厚于中央后回；（4）先通过位于大脑半球内侧面的扣带沟缘支辨认出中央旁小叶，再进一步辨认中央沟；（5）大脑白质的髓型有助于辨认中央沟。二、大脑半球内侧面的沟和回大脑半球内侧面胼胝体（嘴、膝、干、压）、扣带沟、胼胝体沟、中央旁小叶,扣带回、距状沟、顶枕沟、楔回(叶),舌回。 1．顶枕沟：端脑中部横断面上，胼胝体后钳后方最深的脑沟，从大脑半球内侧面斜向