12SMT概述如何提高无铅产品组装质量.pptx

1-2 SMT概述：如何提高无铅产品组装质量;SMT概述：如何提高无铅产品组装质量;一. 提倡DFM，使设计规范化;SMT设备对PCB设计的要求;二. 工艺规范化;表面组装（SMT）通用工艺;学习“通用工艺”的目的;SMT通用工艺包括:;三. 如何提高印刷焊膏质量;;;2. 施加焊膏要求;;3. 印刷焊膏的原理;4. 影响印刷质量的主要因素;;;5. 提高印刷质量的措施;;蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足;孔壁粗糙影响焊膏释放;;;常用合金粉末的类型和颗粒尺寸分为六种粒度等级（原四种）（目前已推出适应高密度的20μm微粉颗粒）;如何选择合金粉末颗粒度;(3)印刷工艺控制;;;;金属刮刀;;;模板与PCB分离速度;;;印刷缺陷举例; 不良品的判定和调整方法; ;四.如何提高自动贴装机的贴装质量和贴装效率;1. 贴装元器件的工艺要求; 保证贴装质量的三要素：;;;;;;;2. 自动贴装机贴装原理;;基准标志;a PCB MarK的作用和PCB基准校准原理  PCB MarK是用来修正PCB加工误差的。贴片前要给PCB Mark照一个标准图像存入图像库中，并将PCB MarK的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB，首先照PCB Mark，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块PCB Mark图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCB Mark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图5中△X、△Y）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。;;;; 元器件贴片位置视觉对中原理 贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中，贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为该元器件的型号错误，会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标X、Y、转角T与标准图像是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。;3. 如何提高自动贴装机的贴装质量;4. 如何提高自动贴装???的贴装效率;;;制定有效措施，减少或避免故障发生;五. 如何提高无铅焊接质量