CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析.pptx

CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析.pptx

  1. 1、本文档共36页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
CSP封裝產品在循環熱應力下之 可靠度分析 Board Level Reliability of Chip Scale Package Under Cyclic Thermomechanical Loading;內容摘要;CSP產品簡介;分析之CSP產品;可靠度簡介;封裝產品之可靠度實驗;實驗及模擬之流程;實驗步驟;使用電腦分析可靠度之步驟;錫球問題;錫球行為分析;Anand’s Model;簡化模型;模型建立;模型建立(continue);材料參數;材料參數(continue);線性分析;3-D線性分析結果;翹曲量比較;非線性分析;循環溫度變化;疲勞模型;以塑性變形為基礎之疲勞模型;以能量為基礎之疲勞模型;塑性變形能量之變化;應力對塑性應變圖;應力對塑性應變圖(continue);錫球非線性分析結果;錫球非線性分析結果(continue);各錫球之變形能量圖;可靠度分析;模擬可靠度;實驗及模擬之可靠度比較;結論;結論(continue)

文档评论(0)

文单招、专升本试卷定制 + 关注
官方认证
服务提供商

专注于研究生产单招、专升本试卷,可定制

版权声明书
用户编号:8005017062000015
认证主体莲池区远卓互联网技术工作室
IP属地河北
统一社会信用代码/组织机构代码
92130606MA0G1JGM00

1亿VIP精品文档

相关文档