SMT组装工艺材料__焊料焊膏.pptx

SMT工艺材料3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.1.1 SMT工艺材料的用途SMT材料包含： 焊料、胶黏剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。SMT材料的用途：1、焊膏与焊料：用于连接被焊接物金属表面并形成焊点；2、焊剂：其主要作用是助焊；3、胶黏剂（也称贴片胶）：把元器件贴装预固定在PCB板上；4、清洗剂：用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物； 3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.1.2 SMT工艺材料的应用要求为适应SMA的高质量和高可靠性要求，在SMT工艺中对组装工艺材料有很高的要求，主要有： 1、良好的稳定性和可靠性； 2、能满足高速生产需要； 3、能满足细引脚间距和高密度组装需要； 4、能满足环保要求；3.2 焊料 3.2.1焊料的作用与润湿焊料：用来连接两种两种或多种金属表面，同时在被连接的金属表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。一种由2种或3种基本金属和几种熔点低于425℃掺杂金属组成的。常用焊料焊料能连接两种金属，是因为它能润湿这两个金属表面，同时在它们中间形成金属间化合物。润湿是焊接的必要条件锡铅结晶表面示意图黑色部分是铅(Pb)白色部分是锡(Sn)Sn/Pb焊料焊锡为什么使用锡和铅的合金？(1).在较低的温度下也能夠焊接　焊接在只有锡的情況下也可以完成，只是熔锡较困难。纯锡的熔解温度是232℃，纯铅的熔解温度是327℃，而两种金属的合金，只要183℃就开始熔化，使用起来较方便，不易对零部件造成热损伤。(2).机械强度　锡、铅是柔软，强度弱的金属，但是两种金属的合金，强度则骤然增大。3.2 焊料 3.2.1焊料的作用与润湿焊料与金属表面的润湿程度用润湿角来描述。润湿角：是溶融焊料沿被连接的金属表面润湿铺展而形成的二者之间夹角如下图所示： 焊料润湿的变化情况（a）完全润湿（б=0°） （b）部分润湿（0°＜ б＜90°） （c）不润湿（б＞90°） 3.2 焊料 3.2.2常用焊料的组成、物理常熟及特性焊料中的合金成分和比例对焊料的熔点、密度、机械性能、热性能和电性能都有显著的影响。如表所示（见课本85页）在锡铅系焊料中，加入铋则焊料的最低熔点可以降低到150°左右；锡铅焊料中锡的含量降至10%以下或在其中加入银等金属后，熔点可以升至300℃以上；常用焊料中Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳综合性能；在低熔点焊料中，Sn43/Pb43/Bi14具有较好的综合性能；3.2 焊料 3.2.2常用焊料的组成、物理常数及特性Sn-Pb焊料的特性： S n-Pb合金是电子组装应用中最传统和普通的焊料合金，它们具有合适的强度和可润湿性，但是由于它们会与银和金形成脆性的金属化合物，不宜于焊接银、银合金、和金。 在厚膜电路组装中，多数是对Ag、Au的金属表面进行焊接，由于 Ag和Au在焊料中的熔化速度比Pb、Cu更快，故在焊接时会出现Ag和Au向焊料中扩散溶蚀的现象，因此针对这种情况，我们应该采取低温短时间焊接，并选用Ag和Au难熔的焊料。焊料的共晶特性： 焊料合金有共晶和非共晶成分，共晶焊料由单熔点焊料合金组成，在某个熔点范围内固体焊料颗粒和熔融焊料不同时存在。3.2 焊料 3.2.3SMT焊料的形式和特性要求SMT焊料的形式： 1、膏状焊料：再流焊工艺中采用的膏状焊料，我们称为焊膏； 2、棒状焊料：用于浸渍焊接和波峰焊接； 3、丝状焊料：用于各种烙铁焊接场合； 4、预成形焊料：用于激光再流焊工艺和普通再流焊工艺中；锡　棒卷裝焊锡丝线锡膏颗粒放大200倍含Flux的錫絲如下图所示在直径0.3mm~2.0mm的锡线的心部，加入固体的FLUX（助焊剂）。在使用烙铁手工焊接的時候，焊锡和FLUX同时供給。3.2 焊料 3.2.3SMT焊料的形式和特性要求SMT焊料的特性要求： 1、其熔点比焊接母材料的熔点低，而且与被焊接材料结合后不能产生脆化反应； 2、与大多数金属具有良好的亲和力，焊料生成的氧化物不会成为焊接润湿不良的原因； 3、其供应状态适合自动化生产；3.2 焊料焊料合金应用注意事项： 1、正确选用温度范围； 2、注意机械性能的适用性； 3、被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物； 4、熔点问题； 5、防止溶蚀现象的发生； 6、防止焊料氧化和沉积；3.2 焊料无铅焊料的定义：我们所說的无铅焊料，並不是指焊料中百分之百无铅，因为世界上不存在100%纯度的金属。所以，无铅焊料实际是指焊料中铅含量的上限问题，ISO9453、JISZ3282、RoHS指令均要求铅的含量控制在0.1Wt%以下。　3.2 焊料主流无铅焊料： Sn/Ag/Cu合金、 Sn/Ag/Cu/Bi、 Sn/Cu三大类92Sn/3.3Ag/4.7