PowerPCB基本器件库与器件封装的建制.pptx

面向二十一世纪的嵌入式系统技术 第六讲 Power PCB基本器件库介绍与器件封装的建制 张朋月，手hangpy@yeah.net北京知天行科技有限公司课程简介课程内容：Power PCB基本器件库介绍与器件封装的建制 。课程目的：了解各种常用器件的库归属，掌握器件封装的建制方法。 讲座时间：30分钟本节主要内容主要是关于建立和查看元件库查看元件库根据需要编辑封装封装向导的应用非常规器件的制作封装库的添加查看元件库用File?Library命令打开库管理器界面。在弹出的菜单中注意红圈部分。最上的下拉对话框中可以选要查看的那种类型的库。需要大体查看一下，以清楚库中有什么元件封装。最常用的Decals封装形式，统常我们制作库文件时Decals和Parts部件的封装认为一个。其它二个就不必管他了的，没有多少实际意义。选择Decals在黑色图框中会显示它的PCB封装形状。元件库中封装的修改选择库中任一元件，如右图，点击红圈所圈定的Edit按钮，会弹出封装编辑器界面，如下图所示。注意下图红圈所圈定的工具图标，其为绘图按钮，点击后会弹出绘图工具栏封装编辑器下绘图工具栏介绍点击绘图按钮，在下面出现绘图工具栏，如图中所示，用红圈和兰框所圈定的部分是绘制封装中最重要，最常用的部分。　按钮表示放置元件焊盘　表示画２D线，就是绘制元件框线。　表示放置字符，如标名管脚数。　是绘制元件封装向导。接下会讲到。 元件在封装库中的修改与另存我们在上面所要修改的器件层中用放置字符的按钮，在弹出的对话框中输入abc。保存后在库管理器中再次查看。另存的处理，我们点击File?Save As菜单命令，弹出右上对话框，我们在对话框中选择我们想要存贮封装的库，这里我们选择usr库，OK后出现右中提示是否产生新的部件类型，选择是后出现我右下对话框，OK完成存贮。可见存贮或绘制新器件时，会出现两种存贮情况，一是存于PCB的封装库中，二是要存于部件类型库中。封装编辑器中封装向导的应用介绍用Tools?Decal Editor菜单命令打开封装编辑器。点击绘图工具按钮，在弹出的绘图工具栏中选择封装绘制向导（Wizard）。封装向导中各项汇总介绍封装向导下有六项，大体归总功能有几项。Decal　封装放置形式（SOC、DIP）、管脚数目、原点位置，第一脚位置（只有QUAD才有）。Silk Screen　丝印层与焊盘间的距离，DIP SOIC QUAD三种丝印要设置两个项，更改其内数值可以在预览栏内看到更改情况。Polar PolarSMD BGA/PGA三种丝印只设置一项，就是焊盘与丝印间的距离可为负。Pin　管脚形状、尺寸、横竖向间距。改动其中可以改动的值，就可以在预览栏中看到结果，可以试着调整。设计BGA封装的例子用封装向导设计上图的封装学会处理该类封闭的办法。上图尺寸详见本讲425的设计文档55页。左图是产生上图封装的预先设置情况。要完成上图的封装，还需要进一步工作。处理办法。对比设计图纸。非常规元件封装的绘制首先见本讲文档（33-34.pdf）中的DWG：FX-W-095部分。先要辩明该元件原点位置，这需要从图中找出来。第二确定每个焊盘的位置，需要依图中给定尺寸进行计算。关键是图中每个部分的纵坐标确定。该图中主要是用到封装编辑器中绘图工具栏的放置焊盘和画线工具。封装编辑器中焊盘的处理点用绘图工具栏中的放置焊盘按钮，放置后，再点击放置焊盘前的键头按钮，恢复到放置焊盘前的状态，这里选中所放置的焊盘并点击鼠标右键，在弹出菜单中选择Pad stacks，就可对焊盘进行编辑。如右图所示最上的红圈所圈定的部分是焊盘所涉及的层。图中所示的是过孔焊盘，如果表面帖装的焊盘则红圈中除反色的那个栏中会显示数据外，下两个所示的数据都为零。Drill指的内径。Parameters指的是该焊盘形状，最常用提就是圆形，方形，和长方形。Diameter指的是该焊盘外径。因为是过孔焊盘，因为内径和外径都需要。如果是表贴焊盘Drill所示的钻孔内径就不需要。 库的添加与删除我们所建的元件，存于某一个库中，或我们从其它地方复制一个库文件，想加入到设计工程中，那我们只能用File?Library菜单命令进行添加。在左图弹出的菜单中点击红圈所圈定的部分可以查看库文件表列，在下图所示的库文件表列中实现库的添加和删除。每次重作系统时要将usr库文件copy出来，在重新安装完该软件后，将所指的usr库删除，将所保留的usr库添加，以保证封装不会因系统更改而丢失。本讲结束学会查看PCB板上元件封装。学会参考同类封装绘制自己的封装库。学会使用封装向导，并会设置参数。学会看并提取元件机械尺寸参数。