3G终端发展及趋势.pptx

3G终端发展及趋势报告主要内容3G终端的技术发展3G终端的产业发展运营商的3G终端发展策略移动多媒体流量的增大是3G终端技术发展的主要压力与动力对终端规格的要求对终端技术发展的挑战处理器的面积、发热与耗电问题更高的处理器速度越来越多的多媒体流量存储器的空间与耗电问题更大的存储器屏幕的性能、耗电问题更大、更清晰的屏幕2020年时各国移动用户平均每天基本上要传输4Gbt的流量（ITU数据），而作为最乐观的国家，韩国的预测数据是20Gbt，中国的预测在国际上虽然是属于比较保守的，但其预测值也达到了1Gbt左右，这是目前消费水平的1000倍以上。新的多媒体格式对芯片的处理速度要求越来越高：H.264是Mpeg2的3倍以上 从终端技术发展看，WCDMA与CDMA2000处于相同水平，TD-SCDMA则落后2年WCDMA终端性能上已突破技术瓶颈，技术演进与优化速度不减CDMA2000 1X EV-DO终端较早进入技术成熟WCDMA与CDMA2000终端技术领先于TD-SCDMATD-SCDMA终端技术落后WCDMA和CDMA2000两年左右WCDMA终端性能上已突破技术瓶颈，技术演进与优化速度不减2005年上半年初步实现技术成熟商用平均待机时间350小时；2005年下半年WCDMA套片的通话功耗水平接近GSM商用手机重量能够控制在120克左右套片技术的进步是推动终端技术发展的最主要动力，目前WCDMA终端套片技术已发展到3.5代第一代WCDMA终端核心套片－10+子芯片的组合.18工艺，芯片耗电大，发热高；芯片数量多，电路板面积大WCDMA和GSM的PM分离，芯片同时工作；PM的功能比较简单，无法根据业务负荷实时调整芯片的合作频率手机待机时间和通话时间短，手机的体积和重量大（超过200克）第二代WCDMA终端核心套片－主要子芯片数量大幅减少到4-6片2004年上半年.13工艺，芯片耗电和发热得到明显改善；芯片数量减少有助于电路板面积的缩小WCDMA和GSM的PM整合，同一时间只有一种制式的基带芯片工作；PM的功能还不算完善，无法根据业务负荷实时调整芯片的合作频率手机的体积、重量比第一代明显缩小，实际待机时间能够接近100小时第三代WCDMA终端核心套片－工艺进一步提高，芯片高度整合2004年第四季度－2005年上半年.09工艺，芯片高度整合，单一套片出现并日益普及PM管理能力较完善，能够根据各种应用环境动态调整芯片的频率WCDMA的待机与通话功耗跟2004年的GSM处于同一水平，WCDMA实际待机时间超过200小时，通话时间超过3小时，WCDMA手机终于被大多数用户接受目前处于向3.5代套片技术全面过渡.065工艺开始导入，芯片整合度更高，单一套片方案日益普及（2007年第三季度高通基于HSDPA的单一套片就面市）HSDPA更广泛引入HSUPA芯片的出现CDMA2000 1X EV-DO终端较早进入技术成熟2004年下半年初步实现技术成熟（比WCDMA早6-9个月）市场上的手机平均待机时间350小时CDMA2000 1X EV-DO终端商用手机重量能够控制在120克以下，部分产品100克从WCDMA手机套片发展历程看，TD-SCDMA手机套片处于2.5代，落后WCDMA/CDMA2000大概2年（1/2）WCDMATD-SCDMA2004年第3代套片面市；工艺从.13向.09过渡支持HSDPA套片面市第1代套片，TD-SCDMA单模；0.18工艺2005年第3.5代套片面市；.09工艺普及第2代套片面市，仍仅考虑单模（ADI等国际厂商加入大大加速终端套片技术发展）；工艺从.18向.15过渡2006年工艺向.065过渡支持HSDPA套片面市支持TD/GSM双模的套片方案面市.13普及2007年工艺上.065普及支持HSUPA套片出现HSDPA/WCDMA/GSM的单一套片面市更多HSDPA套片面市从WCDMA手机套片发展历程看，TD-SCDMA手机套片处于2.5代，落后WCDMA、CDMA2000大概2年（2/2）产业驱动力弱，参与厂商少，终端芯片门槛相对较高是主要原因市场需求不明进一步延缓芯片研发进程TD给移动运营商：TD/GSM双模是必需TD给固网运营商：单模曾经是主流判断；随着牌照一再拖延，单模的可能性不断降低，但网络漫游政策的不确定性又使单待机还是双待机前景不明目前套片处于TD与GSM双套片阶段，成本难有优势（1000元手机有心无力，欧美厂商也不以为然）追求更轻、更强仍是3G终端技术发展的主题，但软硬件的多样性在短期内难以根本扭转重量：2005年就出现80克以下的CDMA2000 1X EV-DO终端薄：目前最薄的WCDMA手机是8.4毫米轻待机时间：WCDMA手机实际待机超过150小时已经比较常见，第一代的WCDMA手机实际待机时