PCB外层制程教程.pptx

廣大科技教育訓練教材外層課2002.06.21. 教育訓練資料 ----外層課外層簡介一. 外層目的: 二. 主流程重工一銅前處理壓膜曝光顯影檢修二銅 教育訓練資料 ----外層課前處理一. 目的: (1)增加干膜與面附著力 (2)粗化,增加表面勣 (3)去除板面的氧化物 (4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜 教育訓練資料 ----外層課破水試驗,刷痕測試及整刷壓膜 一. 目的:利用壓膜滾輪加溫加壓使干膜軟化流動,促進干膜與銅面 之附著力.將干膜作為光阻劑壓于板子上作為影像轉移的工具. 二. 流程 前處理粘塵中心歸位中心歸位壓膜收板靜置曝光曝光一. 目的: 利用乾膜(油墨)的光聚合特性, 進行影像轉移二. 設備: ADTEC ACP 610SCT全自動曝光機 ORC HMW-201B-5K 5KW 半自動曝光机 三. 流程: 套pin對位手動曝光機靜置壓膜靜置底片檢查自動曝光機顯影D區A區C區B區A區A區B區B區D區C區C區D區對位操作程序1. 確認L型台車上板子擺放情況 2.取台車上的待曝光板子上端邊緣的中間位置,將板子放置在光桌的C區,方向孔在右下角.A區:放曝光后的板子. B區:放對位后的板子. C區:放待對位的板子.D區:放曝光撕除底片板子. 方向孔左邊曝光機曝光手光桌對位人員45°45°45°45°45°45°45°45°對位操作程序23. 用雙手食指和中指執捏A區板子底片的左下角和右下角,把底片掀 起撕除,再套對在C區板子的左、右下角,待對淮后雙手同時用拇 指壓緊底片.食指由下往上貼緊膠帶.(板子對准度如圖所示,且孔 環最細部位不小于2mil) 4.左上角對准后食指壓緊底片,拇指由下而上貼緊底片,右上角亦同.內縮外張正常A區B區D區C區對位操作程序35. 對好后,雙手拿起C區板子左右邊緣中部,把板子向內繙轉180度,再 把A區板子向內繙轉180度,此時C,D兩區方向孔在如圖1:6.板子兩面對位方法相同 7. C區板子對好后,把板子送到B區,方向孔在左上角,如上圖28. A區曝光后被撕除底片板子,由對位人員放置于台車上.(不允許有 曝光后板子滯留于桌面上).B區A區D區C區圖1圖2顯影 一. 目的 :利用干膜溶解底之特性,以除去干膜未被曝光部分,使聚 合部分之干膜保留作為阻劑 二. 使用材料: 95%碳酸鈉. 消泡劑. 濾心. 三. 使用設備: 揚博顯影機(設備規格) 四. 流程: 撕Mylar→顯影→水洗→ 烘干→ 收板 斷路短路露銅檢修項目一. 短路 處理方式: a.補油墨 b.線路太密,間距太小,無法修補者退洗.二. 斷路 處理方式: 刮刀刮除三. 白點(露銅) 處理方式: 補油墨 線路缺口線路突 出檢修項目2四. 線路缺口 處理方法: 刮刀刮除 五.線路突出 處理方法: 補油墨六. 破孔(對位偏) 處理方法: 退洗 破洞針孔刮傷殘膠檢修項目3七. 針孔 a. 刮刀或牙簽刮除八. 刮傷 a. 牙簽刮除,油墨修補 b. 嚴重刮傷判斷無法修補或耗時 修補者退洗.九. 殘膠 a. 牙簽刮除殘膠. b. 干膜被掀起或浮離處補油墨 c. 殘膠嚴重,無法修補將殘膠刮去退洗.顯影不潔檢修項目4十. Tenting孔破 a. 補油墨 b. 孔破太多,退洗十一.顯影不潔 a. 快速重顯影 b. 輕微者用刮刀刮除 c. 嚴重者退洗十二. 干膜脫落 a. 補油墨 b. 無法修補,退洗正常Tenting孔破干膜脫落重工一. 目的:經檢修確定不良者可以重工方式處理,避免報廢造成浪費二. 重工流程三.重工包含: 1.壓膜不良品退洗 2.一修判定不良退洗 3.經過一修修補不良 4.一修判定不良之退鉆孔補鉆 5.工程設計錯誤四. 退洗具體標準退洗具體標準1. 壓膜不良退洗: a.壓膜皺褶 b.板面氧化 c.板面有異物 d.壓膜不良 有以上現象者直接由顯影線退洗,並檢視有無殘膜,經確定後才可重壓膜2. 一修判定不良退洗: a. 刮傷過多(超過三條) b. 斷路過多(超過三條) c. 短路過多(超過三點) d.破孔(RING 至少 2MILS) e.線細(線寬低於工作底片線路10%) f.週期(超過三處) g.沾膜(無法修補者) h.顯影不潔 如有以上現象者可至蝕刻站去墨後烘乾或於內層課直接去墨烘乾,並加以檢視板面不得殘膜,方可重新壓膜退洗具體標準23. 一修修補不良: (a)刮傷 (b)斷路 (c)短路 (d)蓋孔 (e)缺口 (f)銅渣(g)週期 (h)白點 (i)沾膜 有以上現象者應: (1). 線路修補不得超過原線寬之20% (2). 沾墨(斷路)刮除需潔淨 修補完成後應上板架,如為樣品或者需立即電鍍