低温共烧陶瓷组件设计指引.docx

中国电子科技集团公司第四十三研究所技术文件 低温共烧多层陶瓷电路设计规范 一、 介绍 本设计规范是根据 LTCC生瓷带供应商提供的设计规范制定的，适用于军用及民用 LTCC 电路模块、 微波电路模块的基本设计。 此文件所包含的信息， 接受者没有四十三所的同意不 得向第三者提供。这份文件定义了标准的或最大的工艺叁数，在这份文件中的数据并不是 LTCC 的设计极限。为了提高电路的性能和降低成本以及工艺技术的提升会随时对本文件进 行修改。如： ●工艺技术的进化； ●新材料的发展； ●客户的新需要； ●来自客户经验的反馈； 根据特定的需要 , 经技术人员认可也可以超越该规范的限制。请经常和连络我们的技术部 门，获取更多的信息和建议。 二、引用文件 本设计规范引用的文件： 三、 术语说明 内埋电容 《混合微电子电路设计指南》 ； 厚膜电路平面设计规范 。 后烧表面电阻 交错通孔 顶层 内埋电阻 内埋孔 内导带 导热孔 堆积孔 通孔间距 通孔直径 底层 15.5 ± 0.3%7.8 15.5 ± 0.3% 7.8 （10MHz） 0.2%（10MHz） ＞ 1012 Ω（ 100VDC） 5.9 （ 10MHz） 0.15% （10MHz） ＞ 10 14 Ω（ 100VDC） ＞1000V/25um 3W/mk 5.8ppm/K 3.1g/ ㎝ 2 320MPa ＞ 1000V/25um 2W/mk 7.8ppm/K 2.5g/ ㎝ 2 130MPa Ferro – A6S/M 0.094 ㎜、 0.187 ㎜ DP943 943C2 50 um 943P5 127 um 943PX 254um 9.5 ±0.3% 四、 材料系统 ●目前生产线上使用的 LTCC材料组要有 DuPont 951、 HL2000。 ●用于高频电路的低损耗微波 LTCC介质带材料： Ferro – A6 、 DP943。 导体材料根据客户需要采用金系统和混合系统 的金导体，内层是 Ag 导体） 。 （外层是可以焊接的 Pd/Ag 导体及可丝焊 LTCC生瓷带介质材料特性见表 1 表 1、生瓷带介质材料数据 性质 厚度 1) 烧结收缩率 （ X、 Y） 烧结收缩率 （ Z） 介电常数 介质损耗 绝缘电阻 击穿电压 热导率 热胀系数 烧结密度 抗折强度 DP951 951 C2 50 um 951PT 114 um 951P2 165 um 951PX 254um 12.7 ±0.3% 15± 0.5% 10.3 ±0.5% 25±0.3% 7.4(15G) 0.09% 1012 Ω（ 100VDC） 1000V/25um 4.4W/mk 6 ppm/K 3.2g/ ㎝ 2 230 MPa 表 2、导体材料性能 导体特性 导体类型 顶层导体膜厚 ( μm) 陶瓷材料系统 Du Pont 951 内层 Ag, Au 外层 Ag, Au, PdAg 10 ± 3 陶瓷材料系统 Ferro A6 S/M 内层 Ag, Au 外层 Ag, Au, PdAg 10 ± 3 内层导体膜厚 ( μm) 7 to 15 ± 2 7 to 15 ± 2 电阻 m Ω / 顶层 (10 μ m) Au 4 Au 4 Ag 3 Ag 3 AgPd 30 AgPd 30 电阻 m Ω / 内层 Au 4 Au 4 Ag 3