半导体制造流程 .pptx

半导体制造工艺流程;半导体相关知识;半 导体元件制造过程可分为;一、晶圆处理制程 ;二、晶圆针测制程 ;三、IC构装制程 ;半导体制造工艺分类;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Sunday, July 11, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。22:52:3922:52:3922:527/11/2021 10:52:39 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2122:52:3922:52Jul-2111-Jul-21 12、在购买??，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。22:52:3922:52:3922:52Sunday, July 11, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2122:52:3922:52:39July 11, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。11 七月 202110:52:39 下午22:52:39七月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 2110:52 下午七月-2122:52July 11, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/11 22:52:3922:52:3911 July 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。10:52:39 下午10:52 下午22:52:39七月-21 ;半导体制造工艺分类;半导体制造工艺分类;;双极型集成电路和MOS集成电路优缺点;半导体制造环境要求;半 导体元件制造过程;典型的PN结隔离的掺金TTL电路工艺流程;横向晶体管刨面图;纵向晶体管刨面图;NPN晶体管刨面图;1.衬底选择;第一次光刻—N+埋层扩散孔;外延层淀积;第二次光刻—P+隔离扩散孔;第三次光刻—P型基区扩散孔;第四次光刻—N+发射区扩散孔;第五次光刻—引线接触孔;第六次光刻—金属化内连线：反刻铝;CMOS工艺集成电路;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;集成电路中电阻1;集成电路中电阻2;集成电路中电阻3;集成电路中电阻4;集成电路中电阻5;集成电路中电容1;集成电路中电容2;主要制程介绍;矽晶圓材料（Wafer）;一般清洗技术;光 学 显 影 ;蝕刻技術（Etching Technology）;常见湿法蚀 刻 技 术 ;CVD化學气相沉積;化學气相沉積 CVD ;化 学 气 相 沉 积 技 术;物理气相沈積（PVD）;解 离 金 属 电 浆（淘气鬼）物 理 气 相 沉 积 技 术;离子植入（Ion Implant）;化 学 机 械 研 磨 技 术 ;制 程 监 控;光罩检测（Retical检查） ;铜制程技术;半导体制造过程;1 晶片切割（Die Saw）;2黏晶（Die Bond）;3銲線（Wire Bond）;4封膠（Mold）;5剪切/成形（Trim /Form）;6印字（Mark）;7檢驗（Inspection） ;8封　　 装 ;硅器件失效机理;典型的测试和检验过程;1。芯片测试（wafer sort） 2。芯片目检（die visual） 3。芯片粘贴测试（die attach） 4。压焊强度测试（lead bond strength） 5。稳定性烘焙（stabilization bake） 6。温度循环测试（temperature cycle） 8。 离心测试（constant acceleration）;9。渗漏测试（leak test） 10。高低温电测试 11。高温老化（burn-in） 12。老化后测试（post-burn-in electrical tes