全自动非接触式激光打孔机发明专利.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 108555461 A (43)申请公布日 2018.09.21 (21)申请号 201810301483.7 (22)申请日 2018.04.04 (71)申请人 深圳华大基因股份有限公司 地址 518083 广东省深圳市盐田区洪安三 街21号华大综合园7栋7层-14层 (72)发明人 孟良　郑建超　王夏曼　刘娜　 张红云　唐美芳　刘辉　 (74)专利代理机构 深圳鼎合诚知识产权代理有 限公司 44281 代理人 廖金晖　彭家恩 (51)Int.Cl. B23K 26/382(2014.01) B23K 26/70(2014.01) G01N 1/28(2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 全自动非接触式激光打孔机 (57)摘要 本发明公开了一种全自动非接触式激光打 孔机，包括：激光器，激光器用于发射激光切割纸 质的样本卡片。由于采用激光切割纸质的卡片样 本，激光切割出的样本无机械接触，非接触式切 割的样品无污染，尤其是在生化领域，非接触式 无污染生产更为安全可靠；并且，激光切割的精 度更高，能够实现自动化、高精度及高效率的生 产。 A 1 6 4 5 5 5 8 0 1 N C CN 108555461 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，包括激光器，所述激光器用于发射激 光切割纸质的样本卡片。 2.如权利要求1所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，所述激光器为短脉冲 紫外激光器。 3.如权利要求1或2所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括振镜系统 和机械爪取样系统； 所述振镜系统包括入射端和可移动的出射端，所述入射端位于所述激光器发射激光的 光路上，可移动的所述出射端用于控制激光切割路径； 所述机械爪取样系统包括可移动的机械手，所述机械手用于将卡片样本抓取至与所述 振镜系统的出射端相对的切割区打孔。 4.如权利要求3所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括上下料系统， 所述上下料系统包括可移动的装夹盒，所述装夹盒沿移动方向设有若干个并排的用于卡装 卡片样本的卡槽，所述卡槽开口面向所述机械手设置。 5.如权利要求4所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，所述机械爪取样系统 还包括直线导轨，所述直线导轨的一端位于切割区位置，另一端与所述装夹盒对接。 6.如权利要求4所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括摄像头和中央 处理器，所述摄像头面向切割区设置，所述摄像头用于拍摄位于切割区的卡片样本，并将图 像传送给所述中央处理器，所述中央处理器用于获取所述图像及识别卡片样本的位置，并 控制所述振镜系统出射端的定位及切割轨迹。 7.如权利要求4所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括样品收集系 统，所述样品收集系统包括可移动的收集盒，所述收集盒位于所述切割区的下方，并具有若 干个阵列的用于收集样品的收集孔。 8.如权利要求5所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，所述卡片样本上具有 切割取样区和识别码粘贴区。 9.如权利要求8所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括条码识别模 块，所述条码识别模块与中央处理器信号连接，所述条码识别模块的读取端面向所述机械 手抓取卡片样本的移动路径设置，所述条码识别模块用于将读取卡片样本上的识别码并将 读取信息传送给所述中