作业指导书吴桥电器电镀部分.docxVIP

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|精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载. 作 业指导书 电 镀 部 分 JULY 2021 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载.  操作手册目录 1、CS 系列化学药水 2、帮助化工原料 3、CS 系列产品储存条件 4、板电及图电流程次序 5、开缸程序 新开槽开缸预备 开缸资料表 开缸程序 6、操作参数 物理操作参数 化学操作参数及分析频率 7、流程掌握及保护 版本: A 日期: 2021.7 8、故障排除指导  吴 桥 电 器 厂  版本: A 日期: 2021.7 一、 CS 系列化学药水 1、酸去油剂 CS-4-A 2、酸去油润滑剂 CS-4-B |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载. 3、蚀刻稳固剂 CS-1-A 4、铜光泽剂 CS-14-E 5、锡铅添加剂 CS-15 二、化学药品 帮助化工原料 2.1.1 硫酸,分析纯 (d=1.84); 盐酸,分析纯; 磷铜阳极 . 锡铅阳极 帮助化工原料规格 项目规格 项 目 规 格 H2SO4 90-100%(重量比 ) 20℃时密度( g/cm3) 1.835-1.945 氯离子 最大 0.5ppm 铁离子 最大 0.5ppm 吴 桥 电 器 厂 版本: 日期: A 2021.7 2.2.2 盐酸,分析纯 项 目 规 格 盐酸含量 37.5%(重量比 ) 20℃时密度( g/cm3) 1.16-1.20 重金属含量 最大 1.0ppm 吴 桥 电 器 厂 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载.  2.2.3 铜阳极规格 元 素 规 格 Cu 99.9%, free of Cu2O P 0.04-0.06% Pd Max,0.001% Bi Max,0.002% As Max,0.0003% Sb Max,0.0003% Sn Max,0.0003% Zn Max,0.001% Fe Max,0.003% Ni Max,0.0008% Ag Max,0.001% Se Max,0.0006% S Max,0.01% 版本: A 日期: 2021.7 吴 桥 电 器 厂 三、CS 系列产品储存条件 产品 最长储有时间(月) 储有温度(℃) Cs-4-A 24 -5~60℃  版本: A 日期: 2021.7 Cs-4-B 36 -5~60℃ Cs-1-A 24 -5~40℃ Cs-14-E 24 -5~40℃ Cs-15 24 -5~40℃ 备注:全部化学品必需防止光照; |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载. 吴 桥 电 器 厂 四.板电及电流程次序 板电流程次序 版本: A 日期: 2021.7 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. Stage Process Sequence Dip Time(min) Dip Time(sec) |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载. 1 2 图电流程 预浸 电镀铜 0.5~1 15~ 25 吴 桥 电 器 厂 10 10 版本: A 日期: 2021.7 Stage Process Sequence Dip Time(min) Drip Time(Sec.) 1 酸去油 3~ 5 10 2 水洗 1~ 2 / 3 I 水洗 2~ 3 10 4 微蚀 1~ 2 5 5 水洗 1~ 2 / 6 水洗 1~ 2 10 7 预浸 0.5~1 10 8 电镀铜 40~ 60 10 9 水洗 1~ 2 / 10 水洗 2~ 3 10 11 预浸 0.5~1 10 12 电镀锡铅 10-20 10 1314 13 14 15 16 18 19 水洗 水洗上下板剥挂具水洗 水洗 1-2 / 1-2 10 4-10 10 1-2 10 |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载. 吴 吴 桥 电 器 厂 版本: 日期: A 2021.7 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载. 五、开缸程序 新槽开缸预备 槽体和相关

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