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;題綱 (Chapter) 頁次(Page);第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規格;Surface Mounted Package;1-2. 208P QFP 重要尺寸規格介紹 ( Mechanical Specifications) ：;The Important Specifications for QFP :
1. Lead Co-planarity : USL : 4.0 mils.
2. Lead Span : USL : 6.5 mils.
3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : -3 mils.
4. QFP Package warpage : USL : 4 mils.
5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils.
Note (1) USL : Upper Spec. Limit.
(2) LSL : Lower Spec. Limit.
(3) 1mil = 0.0254mm.;
1-3. 476P BGA 重要尺寸規格介紹(Mechanical Specifications) :;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Sunday, July 18, 2021
10、市场销售中最重要的字就是“问”。09:29:5809:29:5809:297/18/2021 9:29:58 AM
11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2109:29:5809:29Jul-2118-Jul-21
12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。09:29:5809:29:5809:29Sunday, July 18, 2021
13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2109:29:5809:29:58July 18, 2021
14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。18 七月 20219:29:58 上午09:29:58七月-21
15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 219:29 上午七月-2109:29July 18, 2021
16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/18 9:29:5809:29:5818 July 2021
17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。9:29:58 上午9:29 上午09:29:58七月-21
;The Important Specifications for BGA :
1. Solder Ball Co-planarity : USL = 5.5 mils
2. True ball position error : USL = +6.0mils,
LSL = -6.0 mils
3. Ball diameter : USL = 35 mils,
LSL = 24 mils
4. Package warpage : USL =3.5 mils
5. Solder Ball Height : USL = 28 mils,
LSL = 19 mils.
Note (1) USL : Upper Spec. Limit.
(2) LSL : Lower Spec. Limit.
(3) 1mil = 0.0254mm.;
1-4. The Structure of Solder Sphere to Substrate : ;
1-5. Transformation of BGA Solder Sphere in Reflow :;第 2 章 IC包裝及IC儲存管制;★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) :;2-3. 拆封後IC元件未在72小時內使用完時：
★ IC元件須重新烘烤，以去除 IC 吸濕問題。
★ 烘烤條件：125 oC ? 5oC, 至少12小時 。
★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。
★ BGA 35*35 27*27 之去濕曲線( Desorption Curve) :; 2-4. 已焊上MB上之IC元件，重工與分析前注意事項：
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