某公司年终工作总结.pptx

年 终 工 作 总 结一、工作计划1、了解公司品质部的组织架构及公司其他部门的大致情况。2、了解、熟悉制造部的质量管理系统的运行现状，对质量体系、运作流程、生产制造工艺过程、质量控制点及关键质量数据进行详细的考察，针对现存的不足，提出改进的方向。3、根据制定的工作目标，制订相应的工作计划。二、华北的现状及改进建议1、品质部管理架构2、质量管理体系3、IQC4、IPQC5、QA6、公司内部例会或品质例会7、生产QC的组织和岗位资格认定8、客户退回板的分析及后续改善跟进9、维修板的维修质量的考核及反馈到前端的及时性10、DCN/ECN更改11、品质目标的分解12、物料、成品的编码原则13、设计/工程对生产工艺的研究、对生产作业的指导14、防静电措施15、质量意识的培训与宣传16、推行“5S”1.1品质部架构（现）注：目前品质部总人数5人。现状：品管部部长IPQCIQCQASMTDIP生产过程控制?机箱生产过程控制无板卡电子类原材料机箱五金类原材料定位在机箱线检验板卡入库抽检IQC共2人，其中机箱IQC兼检喷塑和外发加工半成品。 电子IQC兼主板出货检验，此人已9/10离职。2名IPQC全部在制造部。机箱成品是在组装随线检验。主板由电子IQC兼任。1.2品质部架构（新）改进方向：品管部部长IQCIPQCFQCQADQA1、机箱样机由我和机加工IPQC负责确认。2、供应商评估和样品确认由我和IQC负责。主板测试组机箱入库出货检验板卡入库出货检验板卡电子类原材料机加工、组装过程控制SMTDIP生产过程控制?机箱五金类原材料机箱和电子各设1名IQC，共2人。机加工、喷塑各1人SMT和DIP各1人。共设4名IPQC。建议将电子制造部测试组归纳到品质部管理，并增加一名测试工程师。机箱、主板成品入库或出货检验各设1人，共2人。（兼客户退货的检验）2.1质量管理体系现状：*品质控制的范围只有制造过程，没有覆盖到前端的供应商、研发设计等部门。*整个公司欠缺一个有效的质量管理体系来支持和掌控所有的活动。*各部门没有明确的质量考核指标。2.2质量管理体系改进方向：*品质控制的范围扩展到前端的供应商、研发设计等部门。供应商产品确认由品质和工程部负责，生产现场由品质和采购部负责评估。机箱设计产品由品质部负责验证，主板设计产品由测试工程师负责验证，验证报告做为评估是否能批量量产的依据。（1个月）*建议公司导入ISO，重新梳理、完善公司管理体系；达到职责分工明确、部门衔接顺畅，所有活动都有“法律”（文件）依据，这样可减少部门之间因职责或标准不清造成的扯皮现象。（6个月）*针对各部门情况设定相应的质量指标，可作为公司高层对各部门或管理人员的考评依据；对被考核部门人员来说是一种奋斗目标。（3个月）3.1 IQC现状：*IQC欠缺机箱产品清单（BOM）、螺丝钉、线材、塑胶件、包装材料没有正式的图纸。*变更物料或更换供应商、品牌情况下，没有人对物料进行验证（承认书或样品确认单）。*物料的变更和代用没有工程的ECN通知及变更后对在库或在线物料和半成品、成品没有明确处理方法。*检测仪器少，不能满足进料检验的要求；对晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、MOS管等物料无法检测功能。*没有明确规定原材料的储存期限。3.2 IQC改进方向：*建议由设计/工程部能提供齐全的产品资料。*品质部IQC已开始对线材类、电池、风扇、电阻（不包括热敏和精密电阻）、包装材料类、标签、说明书、开关类、五金件类、塑料件类、接插件类、橡胶件类、针冒类、化工类等物料性能与外观确认 。现缺少的是对热敏电阻、精密电阻、电容、电感、晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、MOS管、PCB板类、IC类、电脑硬件等物料性能及可靠性确认。*增加变更通知还是比较好，变更时顺便明确对剩余物料和产品的处理。*适当增加检测仪器，满足进料检验的要求。如：晶体管检测仪、机械式拉力表、防静电材料检测仪、漆膜冲击器。*仓库对原材料的储存期限超过三个月的物料（包材除此之外）应重新送交IQC检验。4.1 IPQC现状：*没有制定SMT炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，其质量数据没有完整的采集方案，也无法对其进行考核。*机械加工、线材加工、机箱组装没有任何作业指导书， SMT、DIP生产线生产作业指导文件不齐全，造成操作工的作业没有标准，IPQC也无法进行监督。*工程、制造部门对IPQC配合力度不够，缺乏自检和首件、转工序送检意识，对反馈的品质异常处理冷淡（不极时）或不处理。4.2 IPQC改进方向：*制定SMT炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，制定详细、可操作的质量数据采集方案，由生产、工程、品质部门对此目标负责。（3个月）*工程部门加强对机械加工、线材加工、机箱组装、SMT、