鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介.pptx

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2021-09-28 发布于河北
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柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介;內　容Table of Content;产品应用(I)FPC ;产品应用(II)COF (手机彩色荧屏);;常用單位;軟板種類;;;;;;;Coverlay;Coverlay;FPC主要流程及其作用;覆銅板;電解銅箔 ; 壓延銅箔 ; 壓延銅箔 ;常规覆铜板说明：;無膠覆銅板: 2LP S R 10 05 JY ? ? ? ? ? ? (1) (2) (3) (4) (5) (6) 說明 : (1).2LP? 2Layer CCL代號產品名 (2).S : Single Side (3) R: RA Cu E: ED Cu (4).PI膜厚度例: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um (5).銅箔厚度例: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18um (6).Cu foil種類 : JY :日礦 MW : 三井料 ;保护层;B.COVerlay: F D 10 25 H L3 ? ? ? ? ? ? (1) (2) (3) (4) (5) (6) 說明 : (1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 產品名) (2). D : 透明快速膠 I :低離子量膠（高挠曲性） (3). Film 厚度例 : 10 =1 mil = 25um; 05 =1/2 mil =12.5um (4). 膠厚度例: 25 =25um (5). PI Film種類代號 : H : 杜邦 T : 達邁　　　　 P : BOPI (6). 副材作用 : L3 离形;纯胶;胶粘剂厚度说明：;厚度和偏差说明：;;胶体（AD）;;;; ;补强板说明;;;;THANKSBEST REGARDS！