锡膏的标准与测试方式.pptx

标准与测试方式 UMAX锡膏特性 锡膏特性 依照IPC-TM-650 的2.2.20 其金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 %粘度测试 十字型针测试方法：YYY 测试程序 粘度范围在700 - 1,400 kcps。 测试设备：Brookfield RVTD 参数：5 rpm, 25 +/- 0.5 ?C, 2分钟锡膏特性粘度测试螺旋转动测试方法：YYY测试程序 粘度范围在150-250kcps。 测试设备：Malcom PCU-200 参数：10 rpm, 25 +/- 0.5 ?C, 15分钟 锡膏特性坍塌测试 这是YYY的锡膏坍塌测试方法 冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5?C和湿度为50+/-10%的环境下放置30分钟 热坍塌测试，#2板在150+/-10?C的电炉上加热10至15分钟，然后冷却到室温 坍塌测试印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X 0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm 锡膏特性锡球锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球 测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.43 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察无成簇或大锡球 6.75mm 锡膏特性粘着力测试 粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力 粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.44 助焊剂特性 扩展率测试 扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2 级别状态低未穿透中少于50%穿透高多于50%穿透助焊剂特性铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试目的是测试助焊剂的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的 2.3.32 ?助焊剂特性铬酸银试纸测试 这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33 仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄色 助焊剂特性氟点测试 通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物 测试方法依照IPC-TM-650 的 2.3.35.1 如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中含有F-（氟离子） 助焊剂特性铜板腐蚀测试 是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的2.6.15 描述如下： 在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断的残渣 在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点 助焊剂特性表面绝缘阻抗 用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性 测试依照IPC-TM-650 的2.6.3.3 100 megaohms测试完成24小时内将测试板放在10X 到30X的显微镜下观察枝长和腐蚀状况 助焊剂特性型锡膏的水溶性电阻 查明助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2型锡膏的水溶性电阻 100 000 ohm-cm 助焊剂类型 R 和 RMA型锡膏的水溶性电阻 45 000 ohm-cm助焊剂类型 RA助焊剂特性电子迁移 测试依照 Bellcore GR-78-CORE测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值 0.1 IR (4 天)毛刺状的形成物 20% 空间分布Thank You! UMAX 姜华