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精美特镀二厂;产品应用;? 用于LCD或手机上的显示玻璃,用溅射方法
在玻璃上镀ITO(Indium-Tin Oxide)等材质
的单层或多层薄膜的产品
单层:TN/STN ITO、PDP ITO
多层:触摸屏、PDP-Filter、P-TV Mirror,用于TFT的Cr镀膜
ARAS Film;■ ITO 4.5Ω产品结构;■ ITO 10Ω产品结构;;;镀膜原理;■ 镀膜分类;■ 镀膜分类;;? 沉积方法
- 物理沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD)
- 化学沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD)
在沉积的过程中形成新的化合物
? 什么是溅射? 高能粒子撞击固体表面时,固体表面的原子与撞击粒子弹性或者非弹性冲突后,固体表面的组成原子从表面跳出的过程
把靶材(阴极)分裂成原子,然后将原子沉积在玻璃面上
;?? 首先把沉积物质转换成气体,换句话说利用加速的离子冲突,使基础物体从靶材中跳出的过程。
为了把溅射气体(Ar:惰性气体,与内部物质间的化学反应最少,离子质量比较合适)转换成加速粒子,需要利用辉光放电形成等离子体,把Ar气体离子化并在电场作用下加速成Ar+轰击靶材,使靶材的粒子溢出。;? 什么叫等离子体?
- 等离子体(等离子态、电浆、英文:Plasma):是一种电离的气体,由于存在电 离出来的自由电子和带电离子,具有很高的电导率,与电磁场存在极强的耦合作用。等离子态在宇宙中广泛存在,常被看作物质的第四态
- 辉光放电生成及维持等离子体(辉光放电是低气压下的气体放电);磁铁的排列方向为N→S → N → S → N → S极,形成左右对称的靶材消耗,但根据磁铁排列及磁极之间的宽度,靶材消耗的宽度也不同;要沉积的物质叫靶材,在真空室里注入Ar等惰性气体后,在靶材上施加负电压,Ar气体体被激活形成等离子体。等离子体中的Ar+离子利用电引力移动到阴极方向
,这时靶材表面原子会跳出并沉积在玻璃基板上。这样的过程,通过很多离子反复发生,叫溅射沉积。;;●?ITO镀膜玻璃的定义
?????- ITO是Indium Tin Oxide的缩写,是In2O3-SnO2系列化合物的一种。其中I表示
In2O3,T表示SnO2,一般Sn(即Tin)的含量约为10%, 用溅射 的方法把材
质镀在玻璃板上,并应用在显示器件上的玻璃叫ITO镀膜玻璃。
?
????1) 特性
??????- 透光率良好,电阻系数低。
??????- 导电性及蚀刻性良好。
??????- 以透明导电性薄膜及容易轻量化而扩大应用范围。
??????- 可以形成超薄膜且再现性突出,所以可以镀膜的物体很多。
2) ITO镀膜玻璃的结构;??????※具有导电性的材质:
??????1) 金 ?属:通过自由电子的移动具有导电性。
??????2) 半导体:电子或者孔穴持有部分导电性。
??????3) 绝缘体:满带的电子持有导电性,但几乎没有电子的移动,所以不导电。
?????※ITO?具有导电性的原因
??????? ITO是 In2O3 被 SnO2 置换,如同下面反应式。;■ 镀SIO2膜的必要性;■ 基板成份;○ 什么是 RF 溅射?
使用绝缘体电极,利用交流电源,周期性施加正负电压在靶材表面不累计离子和电子的情况下,维持辉光放电的方法。
○.反面发生异物原因
RF电源周期性变化正负电压的同时,电子的流动要流畅,而且以一定的状态存在,但部分部件受污染后发生电阻差,所以电子会集中在一起,这样会发生电击现象并粘贴在部件上而形成污染源,当该污染物粘贴到玻璃上时,就形成了异物缺陷。
※.妨碍电子移动的因素
- 阴极绝缘
- 框架绝缘
- 匹配
- 部件污染; 氧化物或者绝缘体作为靶材时DC溅射无法进行,但RF溅射可以解决这种问题,特别是氩气压力低的时候也可以维持等离子体[Plasma]。
RF电源除了对金属材质进行溅射外,也可以对非金属、绝缘体、氧化物等材质进行溅射,主要使用13.56?的高频电源。;基板介绍;常规产品厚度:1.1mm,0.7mm,0.55mm, 0.5mm
0.4mm,0.3mm;■ ITO基板种类;■ 基板成份;■ 基板成份作用;■ 基板成份作用;■ 基板生产路线;■ 基板成型技术对比;;■ 浮法流程;■ 浮法流程;; 采用一长条型的熔融帮浦(Fusion Pump),将熔融的玻璃膏输送到该熔融帮浦的中心,再利用溢流的方式,将两股向外溢
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