锡膏印刷工艺流程分析.pptx

锡膏印刷工艺介绍; 简 介; 表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片, 回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果. ;锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。; 锡 膏; 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。 锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。 锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。 锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。; 锡 膏; 锡 膏; 锡 膏; 锡 膏; 锡 膏; 锡 膏;HERAEUS F360 Sn63 -90 M 3; 锡 膏;1.钢网的概述及特点：;;2.钢网设计：;3.新钢网的检验项目：; SMT印刷机; SMT印刷机; SMT印刷机;MPM：机台尺寸： L*W*H=1168.4*1606.3*1636.7mm 可生产PCB尺寸：MIN 50.8*50.8 MAX 508*406mm 理论单板印刷循环时间：11S+印刷行程时间 工作模式：使用金属刮刀、钢网，PCB通过 真空吸着固定。 ; SMT印刷机; SMT印刷工艺参数; SMT印刷工艺参数; SMT印刷工艺参数; SMT印刷工艺参数; SMT印刷工艺参数; 影响锡膏印刷质量的主要因素;缺陷;结论;Thank You!