防焊工艺技术培训课件.pptx

目录;液态光成像阻焊油墨简称感光胶，亦有人叫湿膜，英文简称L/Q。湿膜制程是整个PCB流程中最重要且流程最长的一个制程之一，其制程管制的好坏直接影响到交期与品质，防焊膜是印制板的“外表”，客户看印制板最直观的质量就是防焊膜（外观），因而对防焊膜向来是挑剔的。;因作业流程周期长，工序复杂，技术性强，实际作业中不易管控，一不小心，就会出现批量问题。重工则有耗时久，易报废等特点。因此理顺这个工序的管理和操作及设备维护等，就显得很重了。;何为防焊膜？即是一种保护层，涂覆在印制板不需要焊接的线路和基材上，它是湿膜工艺的最终产品，目的是防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层，它包括热固性环氧阻焊INK(含紫外线UV固化阻焊INK)和液态光成像阻焊INK二大系统。 ;目前热固性环氧阻焊INK越来越少使用，这是因为PCB的密度在增加，科技高速发展，小孔，细线路，SMT，BGA，HDI，高密度等是印制板发展的不可逆转的潮流，使用垫固性环氧阻焊INK由于外观不整齐，渗油上焊盘，跳印，以及受员工的熟练程度和情绪影响太大，所以，目前大多数双面板和多层板厂都淘汰热固性环氧阻焊INK而改用液态感光阻焊INK工艺。 ;在湿膜车间工作必须安全规范生产，这是因为该工序常用的化学药水Na2CO3、K2CO3、NaOH、HCL、H2SO4以及防白水、丁酮等各种有机溶剂，使用不当会灼伤皮肤和眼睛。另外，由于需用到A/W，及INK的特性(不允许见紫外线)，车间内需保持一定的温湿度，因而网印工序需在10万等级以下的无尘室内作业，并穿戴无尘衣，头发不可外露。;1．简介：前处理是湿膜工艺的第一道工序，操作虽简单，但一旦出现问题，结果必然导致印制板退洗重工，甚至于在HAL后站才发现，白白浪费了人力、物力。如防焊脱落、防焊起泡、防焊下铜面黑色状氧化、污渍等问题都同表面处理有关。若到客户过波峰焊后防焊起泡，则更得不偿失。因此，前处理是一个十分重要的工序。 ;前处理一般分磨刷法，喷砂法及化学法，目前我司使用磨刷法，使用设备为刷磨机，有新力，嵩台等品牌。该机使用尼龙刷轮，刷轮目数为500-800目 (??2个500目，后2个800目) 前处理的目的：通过酸洗和物理磨刷的方法去除铜面氧化物、污渍等，以及增大表面积，增强铜面与INK之间的结合力，为印刷作好准备。2．流程图;酸洗;作用;高压水洗;3．流程操作说明： ⑴、工作前准备： ①、开机前首先检查海棉滚轮是否干净、湿润，各水洗槽、药水槽液位，浓度是否正确。 ②、检查各传动部分转动是否顺畅，马达是否异响，并打开翻板机 ③、每班生产前先做刷痕试验与水膜试验，且合格后才开始刷板作业;a.刷痕试验的方法： 取一块300（宽）*600（长）MM之光面铜板，刚好能从入料口进出，先放入光面铜板，只开输送开关，其余不开，待基板走至每个刷轮处，调整刷轮松紧度使其刚刚带动刷轮转动为佳，OK后再将光面铜板传送至每个刷轮处停住，开动喷淋，刷轮刷磨，刷约10秒后再传送至另一刷轮处，; 重复以上的动作，OK后方可将板子传送出来，检查每个刷轮的磨刷宽度是否均匀，刷痕在12±2mm之间为佳，过窄则调大进给压力，过宽则减少进给压力，直到刷痕宽度在要求范围内，同时检查相应的电流表指示值是否正确。 ; 水膜试验方法： 取一块CUI后之板先过刷磨机，OK后取出以45度角斜放于干净的水洗槽中20S，然后取出观察表面的一层水膜何时会破开，水膜≥15S才破开，则证明合格，以上试验需请品管确认并做好相关记录 ; ④、铜粉回收机上班前检查污水槽与清水槽液位是否足够，液位足够后才能开启 ⑤、以上工作做完后，开机后等烘干温度达到标准范围105±5℃内才能放板作业 ;⑵、操作： a. 开机顺序：手动模式，打开总电流 依次打开控制面板上之开关即可， 自动模式，打开总电流，将“手动/自 动”选择按钮转到自动模式，放板于 感应器上，即机台按顺序自动打 开，如出现采合指示灯发出警讯， 请先将问题排除。;根据板子的厚度调节刷轮的压力，即电流，四个电流表大体一致，每换一种不同厚度的板子，都要重新调整刷轮的压力，根据板子类型调节放板速度，一般塞孔板23±2HZ，普通板30±5HZ。当调好各项参数后，试刷3-5PNL，检查整个刷板系统是否正常，刷出来的板子是否干燥洁净，有无污迹，氧化等，合格后方可批量生产。;b. 放板时应25PNL交叉放板，以防 止刷轮局部磨损过度形成狗 骨状 c. 作业中应每H自检3PNL，观察有 无氧化，刮伤等异常，并记 录于刷磨自检记录本中，作业 中按规定频率点检设备各个项目，并记录于相应的点检表中，作业中按规定频率保养设备，并记录于相应的保养卡中; d. 关机顺序： 刷板完成后依次关掉 控制面板上的各