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随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上 IC 设计、
晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资
本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导
体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。
全球半导体产业整体成长放缓，产业结构发生调整，产能在区域上重新分
配。半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产
业链中有不同侧重地发展。封装产能转移将持续，外包封装测试行业的增
速有望超越全行业。
芯片设计行业的技术壁垒和晶圆制造行
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