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半导体封装形式介绍
摘 要 :半导体器件有许多封装型式,从 DIP、SOP、QFP、 PGA、 BGA到 CSP再到 SIP ,技术指标一代比一代
先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第
一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装, 极大地提高了印刷电路板上的组装密度; 第二
次是在上世纪 90 年代球型矩正封装的出现, 它不但满足了市场高引脚的需求, 而且大大地改善了半导
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