半导体封装形式介绍.pdf

  1. 1、本文档共10页,其中可免费阅读3页,需付费140金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
半导体封装形式介绍 摘 要 :半导体器件有许多封装型式,从 DIP、SOP、QFP、 PGA、 BGA到 CSP再到 SIP ,技术指标一代比一代 先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第 一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装, 极大地提高了印刷电路板上的组装密度; 第二 次是在上世纪 90 年代球型矩正封装的出现, 它不但满足了市场高引脚的需求, 而且大大地改善了半导

文档评论(0)

虾虾教育 + 关注
官方认证
内容提供者

有问题请私信!谢谢啦 资料均为网络收集与整理,收费仅为整理费用,如有侵权,请私信,立马删除

版权声明书
用户编号:8012026075000021
认证主体重庆皮皮猪科技有限公司
IP属地重庆
统一社会信用代码/组织机构代码
91500113MA61PRPQ02

1亿VIP精品文档

相关文档