压板制作工艺流程讲解培训课件.pptx

《压板制作工艺流程讲解》; 目录;1.压板（Pressing Process）是指在高温高压条件下用半固化片将内层Core与内层Core，以及整个内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。 2.Tg (Glass Transition Temperature)是指“玻璃态转换温度”而言，当逐渐加温下聚合物由常温不定组成的玻璃态 Glass stage转换到高温的橡胶态Elastomer时，其组态转移的“温度区“简称为Tg。 3.Td(Decomposition Temperature )，当板料持续加温直到板料的重量减小5%时,即把这个温度值称为Td。;;;（一） 、基材：（Copper clad lamination，CCL） 1.纸基酚醛板 包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。 XPC通常应用在低电压/低电流、不会引起火源的消费性电子产品，如玩具，手提收音机，电话，遥控器等。 FR-1的电气性、难燃性优于XPC，可达到UL94V-0级，可广泛使用于电压/电流稍高于XPC的电器，如彩电，家庭音响，洗衣机，吸尘机等。 XXXPC与FR-2的电气性能相对更好，应用领域则大致相同。 纸基板的制作工艺相对较简单，可使用热冲或冷冲的方法加工通孔，并可通过印刷银浆、碳墨的方法实现镀铜。;（一） 、基材：（Copper clad lamination，CCL） 2. CEM-1/CEM-3 表面均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻璃毡。 基材外观呈不透明的白色。应用在一些酚醛纸基板无法满足要求的场合，电气性能优于酚醛纸基板，而差于FR-4基材。例如显示器， 低压电源，高级音响，游戏机，部分汽车电路等。 CEM-1、CEM-3的制作工艺与FR-4相似，而在要求不高的时候甚至也可以使用冷冲的方法加工。;（一） 、基材：（Copper clad lamination，CCL） 3. FR-4基材 通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。 白料：Di-functional，Tg约125℃，电气性能、机械性能较弱，正逐渐被淘汰。基材外观呈半透明的白色。 黄料：Multi-functional，Tg约135℃，广泛应用在民用电子设备上。 由于加入UV遮挡材料，一般呈半透明的黄色。 High Tg：Tg超过150℃以上的FR-4一般称为High Tg，其可靠性较普通Tg的材料高。 改性FR-4：在常规FR-4树脂的基础上通过改变配方或添加填充剂的方法实现更高的电气性能、机械性能及可靠性。在考虑成本的前提下，可提供用于较高端的产品。;（一） 、基材：（Copper clad lamination，CCL 3. FR-4基材） FR-4是属于商业基材，几乎所有的基材制造商均生产FR-4 基材。 普通Tg（135℃）:如EMC/22B 、 Mica/HR33 、生益/S0155等， 高Tg（170 ℃ ）:如Mica/HR01 、生益/S1000-2 、生益/S0701等， 中Tg（150 ℃ ）:如Mica/LA02 、松下/R-1650 、生益/S1000B等。 构成FR-4基材的主要是环氧树脂和玻璃布。 几乎所有的线路板生产厂商都大量使用FR-4基材，其生产线的设计大多以FR-4为目标，因此许多基材均以FR-4为基准进行比较，来判断其特性、可靠性及加工性。;（一） 、基材：（Copper clad lamination，CCL） 4. 高性能基材 其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材，也包括Aramid、RCC等新发展的材料。 主要指BT、PPO、Polyimide、Cyanate Ester、Hydrocarbon、 Polyester、PTFE等高性能树脂构成的基材，通常此类基材加入Ceramic、Kaolin等填充剂。 主要应用在军事或民用的通讯设备上。 此类基材具有优异的电气性能、机械性能及高可靠性，但其加工性要比FR-4差。 而Aramid及RCC随着HDI技术的发展，被广泛应用在Microvia的构成层上。;（一） 、基材：（Copper clad lamination，CCL） 目前应用较广泛的BT基材包括Polyclad/GI-180、Isola/G200等。 树脂当中的“B”和“T”的比例能够随意地调整，当B：T=1：9时，BT的固化温度接近于FR-4；当其比例大于1：9时，其Tg将随之上升，可达到250C以上。 BT基材一般呈棕黑色，硬度很高，由于树脂的浸润性较差，因此基材的席纹现象比较明显。与FR-4基材相比，BT的优点是Anti-CAF，具有良好的 抗铜离子迁移能力，制板在恶劣的环境下仍然保持良好的电气性能 BT的介电常数比FR-4低，BT的应用主要是BGA载板，及部分中低端