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思考题:
题2.1.1 答:
题2.1.2 答:
题2.1.3
题2.1.4
题2.2.1 答:A、B。
题2.2.2 答:C、D。
题2.2.3 答:4ns。
题2.2.4 答:(A)、 (C)、。
题2.2.5 答:降低、降低。
题2.2.6 答: 0、1和三态
题2.2.7 答:若一个输出高电平,另一个输出低电平时,会在T4和T5间产生一个大电流,烧毁管子。OC门“线与”在输出接一电阻和一5-30V电源电压。
题2.2.8 答: 能、分时。
题2.2.9 答:
1. 为了缩短传输延迟时间,电路中使用肖特基管和有源泄放电路,另外,还将输入级的多发射极管改用SBD代替,由于SBD没有电荷存储效应,因此有利于提高电路的工作速度。电路中还接入了D3和D4两个SBD,当电路的输出端由高电平变为低电平时,D4经T2的集电极和T5的基极提供了一条通路,一是为了加快负载电容的放电速度,二是为了加速T5的导通过程。另外,D3经T2的集电极为T4的基极提供了一条放电通路,加快了T4的截止过程。
2. 为降低功耗,提高了电路中各电阻的阻值,将电阻R5原来接地的一端改接到输出端,以减小T3导通时电阻R5上的功耗。
题2.3.1 答:A。
题2.3.2 答:A。
题2.3.3 答:A。
题2.3.4 答:导通。
题2.3.5 答:B、C。
思考题:
题2.4.1
题2.4.2 答: (B)
题2.4.3 答:(B) 3.3V; (C)5V; (D)
题2.4.4
题2.4.5
题2.4.6 答:(C
题2.4.7答:(A) OD门; (B) OC门; (C
题2.4.8 答:(A)驱动大负载; (B)
题2.4.9
题2.4.10 答:(C)弱;
思考题:
题2.5.1 答: (A)寄生电容; (B)
题2.5.2 答: (B)
题2.5.3 答: (A) CMOS; (C
题2.5.4
思考题:
题2.6.1 答:(A) 增加、(C
题2.6.2 答:(A) 尖峰电流、(B)
题2.6.3
题2.6.4 答:(B)
思考题:
题2.7.1
调用元件语句是将元件用信号将元件和其他元件连接在一起。
题2.7.2
(C)结构描述的语句是并行性的。
习题
习题2.1 CMOS门电路与TTL门电路相比最大的优点是什么?
答: 1. 噪声容限高
CMOS基本逻辑门阈值电压是电源电压的45%~50%,比TTL阈值电压大约高1V。因此CMOS门电路噪声容限大于同类门的噪声容限。
2. 功耗低
静态功耗:当输出处于低电平或高电平不变时,输出缓冲器一个MOS管导通,另一个MOS管截止。由于截止时等效电阻很大,同时流过两个管子的电流很小,此时功耗称为静态功耗。
动态功耗:在CMOS管输出高低电平转化时,会出现瞬时NMOS和PMOS同时导通,产生了动态功耗。动态功耗随工作频率的增加而增加。
CMOS静态功耗小,但动态功耗相似TTL电路。
3. 抗幅射能力强
CMOS管是单极型器件,一种载流子工作,而且是多数载流子受电压控制导电器件。射线辐射对多数载流子浓度影响不大。因此CMOS电路特别适用于射线辐射强的航天、卫星和核实验的环境下工作,它比双极型TTL两种载流子工作的电流控制器件在抗幅射能力方面强。
习题2.2 从抗干扰能力来评价TTL、ECL和CMOS集成电路。
答:摆率 TTL:3.3V左右 ECL:0.8V左右 CMOS:5V左右
抗干扰能力顺序是CMOS、TTL、ECL。
习题2.3 灯控制电路如题图2.1所示。试写出电路的功能表、真值表和逻辑表达式。
1324AB
1
3
2
4
A
B
表2.1 功能表A BF上扳 上扳上扳 下扳下扳 上扳下扳 下扳
表2.1 功能表
A B
F
上扳 上扳
上扳 下扳
下扳 上扳
下扳 下扳
亮
灭
灭
亮
FU
F
U
题图2.1 习题2.3图
题图2.1 习题2.3图
解:由控制电路可看出:只有当开关A、B同时上扳或下扳时,灯F才亮。由此可写出电路的功能表如表2.1所示。开关A、B和灯F只有两种相反的状态,可选用逻辑0和逻辑1来代表相应的状态。然而选用的表示方式不同,所得到的真值表和逻辑表达式也不同。
1. 如开关上扳用逻辑1表示,下扳则用逻辑0表示;灯亮用逻辑1表示,灯灭则用逻辑0表示。根据功能表可写出电路的真值表如表2.1(a),由真值表写出电路的逻辑表达式为:
=A⊙B
2. 如开关上扳用逻辑0表示,下扳则用逻辑1表示;灯亮用逻辑1表示,灯灭则用逻辑0表示。根据功能表可写出电路的真值表如表2.1(b),由真值表写出电路的逻辑表达式为:
=A⊙B
3. 如开关上扳用逻辑1表示,下扳则用逻辑0表示;灯亮
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